2020 Ansys用戶技術大會 - 線上黃金週

2020/10/26-2020/10/30

主辦單位

合作夥伴

50年前,在美國賓州西部匹茲堡近郊的農舍裡誕生的Ansys,藉由劃時代的創新思維,讓機械工程師得以透過電腦程式與軟體工具進行設計概念驗證,從而加快了機械系統的設計週期,並省下可觀的研發費用。50年後的今天,Ansys已成為一家全方位的工程模擬軟體與技術大廠。電子、機械、汽車或航太領域的工程師,都能藉由Ansys搭建的模擬分析平台,實現改變人類社會的工程創新。小從奈米尺度的微電子模擬、公尺等級的汽車與先進駕駛輔助系統(ADAS)、電機設計,到公里為單位的城市無線網路規畫,Ansys都能提供對應的模擬分析方案,讓人類社會的電氣化與智能化加速到來。

作為整合模擬領域的領導者,Ansys從眾多的國內外行業案例中,深刻地感受到從晶片到系統整合,對模擬解決方案的強大需求。從電源、訊號、熱雜訊、光學、光通訊、聲學模擬等元件、零組件等級的模擬,到馬達設計所需的低頻電磁場模擬,再到更龐大複雜的熱流場分析、機械設備的應力分析,工程模擬技術的應用無所不在。

為協助台灣產業透過整合模擬技術快速升級,Ansys將於2020年10月26日至2020年10月30日為止連續一週舉辦2020 Ansys用戶技術大會 - 線上黃金週活動。本大會將聚集知名模擬技術專家和領先企業,發表數十場精彩演講及分享行業最佳案例技術。包含與台積電合作的3奈米製程、3D IC設計驗證,台達電在數位轉型上的實踐經驗,以及Google在5G毫米波通訊、光陽在電動摩托車方面的研發經驗分享等,都是本次大會的重頭戲。

這是一個讓大家深入瞭解當代模擬技術發展,體驗最新的工程模擬技術及參考國內成功案例的絕佳機會,錯過可惜。請盡早完成報名手續,與我們共同探索工程模擬技術的無窮潛力。

2020 Ansys用戶技術大會 - 線上黃金週與您「虛擬相會」!

活動議程

10/26/2020 Mon

Keynote13:30-15:00

5G 設計模擬 / 天線設計15:30-17:00

企業研發流程數位智能化、CAE開啟虛實整合迎向數位生產

Ansys 台灣
總經理
李祥宇

台達電子 企業策略業務發展和聯盟部
處長
張立業

DIGITIMES
副總經理
黃逸平

Ansys solutions for advanced IC design challenges

Ansys 台灣
Application Engineering Director
Benson Wei

Ansys 台灣
Application Engineering Manager
Ted Chan

SI/PI/Thermal Challenges and opportunities of advanced packaging from 2.5D to 3D

創意電子
HSTD 副處長
陳佳良 博士

ANSYS HFSS於極化-都普勒雷達目標識別之應用

中央大學
電機工程學系 助理教授
歐陽良昱 博士

HFSS在5G毫米波行動通訊裝置的應用

Google
無線硬體部 工程師
鄭博銘 博士

Wi-Fi Dual Band MIMO Directional Antenna Development

中華電信
Wireless Communications Laboratory Researcher
廖昌倫

10/27/2020 Tue

高速傳輸網路設計 (SI/PI)13:30-15:00

高速IC / 5G 設計模擬15:30-17:00

What If Via Goes beyond 56Gbps

智邦科技
Signal Integrity Department Sr. SI/PI Engineer
陳政翔

An efficient method of PCB model extraction for high speed IO

AMD
Server Platform 工程師
羅雅琳

Get Ready for 5G with EPDA PAM-4 Reference Flow

Ansys 台灣
Lumerical Application Engineer
陳奕豪 博士

High speed IO buffer modeling solution

Ansys 台灣
EBU 資深應用工程師
廖祥鑑

共用電源時的雜訊干擾分析

群聯電子
系統整合部 經理
洪仰澤

800Gbps Cable assembly design

佳必琪國際
高頻產品開發處 工程師
朱孝庭

10/28/2020 Wed

先進封裝製程 3DIC13:30-15:00

3DIC / 高速IC / 電源設計15:30-17:00

Accelerated collaboration between TSMC and ANSYS to support customer need.

Ansys
研發部 R&D Director
章天浩 博士

SIPI co-sim at large TV platform

奇景光電
產品基礎技術處/SIPI部 經理
馮樂天

EM analysis for RFIC design.

瑞昱半導體
RF 專案經理
顏孝璁

Enhanced DDR4/3 2L-PCB Design Efficiency with HFSS 3D Layout

聯詠科技
電磁整合 經理
郭維德 博士

Modeling and Performance of Advanced Packages for HPC and AI Applications

日月光半導體
電性實驗室 經理
郭宏鈞

Scoring Vectors for IR Sign-off Using Power-Weighted Coverage Metrics

聯發科技
CAI3/DP1/DM17 Senior Engineer
林惠珊

10/29/2020 Thu

多物理模擬 / 可靠度 / 產業應用13:30-15:00

高功率馬達 / 電力電子 / 電動車15:30-17:00

Sherlock對於車用電子的隨機振動疲勞評估與改善

廣達電腦
產品設計中心 技術副理
蘇弘軒

離岸風機發展的工程挑戰與NTUT – OWPAS開發進程

國立台北科技大學
土木防災所 研究員
許琦偉 博士

Ansys 應用於伺服器產業之結構評估

捷普科技
Structure Sr.Engineer
Ryan Yang

Harmonic design considerations for motor drive application.

台達電子
IABG 副理
郭宗男 博士

系統角度看馬達設計

光陽工業
研發部 動力設計課 工程師
蘇政穎

工業永磁馬達應用與分析重點

東元電機
新產品開發課 副研究員
何明特

10/30/2020 Fri

結構/流體(1)13:30-15:00

結構/流體(2)15:30-17:00

車用發電機整流器模組之模擬與設計

朋程科技
研發部 副總經理
應詩心 博士

ANSYS Mechanical在連接器產業的應用

正淩精密
工程研發處新北研發部核心技術課 副理
趙張凱

嘉航科技
CAE應用 工程師
蘇柏翰

ANSYS電動車馬達轉子結構分析與驗證

士林電機
研發中心 工程師
利朝凱

How simulation tools change my thermofluids research.

國立交通大學
機械工程學系 特聘教授
王啟川 博士

ANSYS在高爾夫球的應用

明安國際
GOLF設計中心 執行工程師
張欽棠 博士

TEAAC (Totally Enclosed Air-To-Air Cooled)馬達熱流分析

東元電機
綜合研究所 主任
賴逢祥 博士

活動贈品

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課程勤學禮

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