立即下載
就有機會抽
2021 智慧製造白皮書 下載意願踴躍
贈品加碼抽 Apple AirPods Pro
還可抽 Apple HomePod Mini
以及 130 張 7-11 100 元電子禮券
2021 疫情後的全球供應鏈大洗牌,
對台灣製造業來說,是斷鏈、更是鍛鍊。
面臨全球供應鏈大洗牌,過往的經營模式受到挑戰,
包括市場需求難以預測、人力資源短缺、基礎架構彈性不足等困境,
相較以往更難以忽視,然而困境同時也意味著轉機。
2021 智慧製造白皮書
不只是智慧製造中生產模式的敏捷革新,更要靠大數據與 AI 展開全面數位轉型,擴及工作場所現代化、數位供應鏈管理、高效能雲端運算和團隊協作創新!
OT、IT 整合
資安不是問題
掌握 AI 新能源
邁向智慧製造
提升雲端靈活性
加速產品開發
獨家編錄全球產業斷鏈下的關鍵技術
了解全球護國神山們的轉型秘訣,讓我們成為下一個台灣護國神山!
全球領先半導體設備龍頭 ASML
ASML 既有在地端的解決方案,無法隨著數據與模型的增長及軟體複雜度而快速調整,搬遷上 GCP 後,整體工程效率及上市時間減少 40%。透過將 BigQuery 及 GKE 用於資料擷取以及其所具備的自動擴充功能,ASML 的 AI 團隊能更快獲取資料 , 節省工程師每天 4 小時的時間 。
全球製造代工龍頭 富智康
以往 FIH 富智康 Foxconn 印刷電路板 (PCB) 品管都是肉眼檢查,等完成品檢後,再將組件和設備移送下個製程。在 2020 年 4 月富智康決定採用 AI 瑕疵辨識,透過 Google AutoML Vision 機器學習 , 可快速地在移動印刷電路板組件上做品檢 。 成功地瑕疵未檢出率從 40% 降低到 10% , 連單一組件檢查時間也顯著減少到只要 0.3 秒 。
凡下載白皮書並完整填寫資料有機會獲得
Apple AirPods Pro一名
以及
7-11 NT$100 電子禮券限量130名
還有機會抽
Apple HomePod mini一名顏色隨機