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多樣化電源策略 齊進低碳大未來

高新科技的突破發展與放大應用，無不需要高效能源電力為後盾，
讓SiC、GaN發展動態備受重視，在高功率市場逐步取代Si基元件。

依據OMDIA報告，寬能隙半導體產值，2021~2025的年複合成長率達43.7%，
為半導體市場中成長最迅速的領域…
市場研究公司Yole稱，到2027年底，GaN和SiC元件將佔功率半導體市場的30%，
並進而取代矽MOSFET和IGBT…

回顧這場技術迭代史，
2018年Tesla率先整合SiC元件到Model 3車款，自此掀起SiC狂潮；
5G毫米波規格底定，讓具備超高頻開關的GaN進入市場目光；
近期暴發的HPC與AI伺服器熱潮，則讓PSU也吹起WBG風…。
然而寬能隙半導體的發展也絕非一帆風順，
如年初Tesla喊出減少75%的SiC需求，便讓Si基IGBT重回鎂光燈焦點…

面對市場與技術的考驗，與低碳化的未來趨勢，
電力電子在新材料、新技術與新設計的組合變化下，
將帶來怎樣的競逐與混搭策略? 又將扮演怎樣的關鍵性角色?

從電源管理設計與應用的競合
探究功率電子的突圍智慧！
7/28(五)｜台北華南銀行會議中心
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活動議程
時間
議程
主講者
09:00~09:20
報到
09:20~09:50
SiC高功率元件技術之發展與挑戰
講題大綱
國立陽明交通大學  電子研究所教授  崔秉鉞
09:50~10:10
基於TI-GaN的電源管理創新應用
講題大綱
德州儀器  系統應用工程師  陳揚霖
10:10~10:30
GaN/SiC功率半導體伴隨的設計挑戰- 如何用模擬來幫忙設計做加速與優化
講題大綱
Ansys  Senior Application Engineer  郭宗男 博士
10:30~11:00
攤位交流
11:00~11:20
HPC/AI 伺服器夯，電源供應器 (PSU) 設計架構探討
講題大綱
英飛凌科技  資深工程師  張家瑞
11:20~11:40
電源IC變革，驅動小型輕巧裝置開發
台灣亞德諾半導體  Staff FAE  方怡旻 Stan Fang
11:40~12:00
實現微電網的寬能隙解決方案
意法半導體  亞太區電源與能源技術方案中心經理  楊鎮綸
12:00~13:30
午休
13:30~14:00
台灣寬能隙功率技術的發展優勢與挑戰
講題大綱
鴻海研究院半導體研究所  所長  郭浩中
14:00~14:20
高效AC-DC USB快速充電解決方案
Power Integrations  Senior FAE  王仁汶
14:20~14:40
ROHM PMIC平台提供多樣化解決方案
羅姆半導體  台灣技術中心 副理  黃昱翔
14:40~15:10
攤位交流
15:10~15:30
高效能功率元件效率量測解決方案
講題大綱
品勛科技  技術經理  Vincent Lin
15:30~16:00
高功率及高效率的電源功率模塊
乾坤科技  技術長  詹益仁
**活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利**
講師簡介
崔秉鉞
講師_1
崔秉鉞

電子研究所教授

國立陽明交通大學

陳揚霖
講師_2
陳揚霖

系統應用工程師

德州儀器

郭宗男 博士
講師_3
郭宗男 博士

Senior Application Engineer

Ansys

張家瑞
講師_4
張家瑞

資深工程師

英飛凌科技

方怡旻 Stan Fang
講師_5
方怡旻 Stan Fang

Staff FAE

台灣亞德諾半導體

郭浩中
講師_7
郭浩中

所長

鴻海研究院半導體研究所

王仁汶
講師_8
王仁汶

Senior FAE

Power Integrations

黃昱翔
講師_9
黃昱翔

台灣技術中心 副理

羅姆半導體

Vincent Lin
講師_10
Vincent Lin

技術經理

品勛科技

詹益仁
講師_11
詹益仁

技術長

乾坤科技

公司簡介
活動精彩回顧

DIGITIMES 長期關注電源技術的發展，每年的論壇更是產業夥伴互動交流的盛會！
前兩年應疫情需要，留下難得珍貴影片，歡迎預先回顧精彩內容！
更多最新技術發展與應用商機探討，敬邀報名今年論壇活動！

活動好禮
早鳥禮
可頌鬆餅
活動當天前 200 位報到來賓提供「可頌鬆餅」乙份 (限10:30領取)
前 100 位報到來賓再加碼「DIGITIMES杯墊」乙個。
問卷禮
DIGITIMES
品牌滑鼠墊
活動當天全程參加、並完成問卷填寫者
即贈乙份。(14:00開放填寫)
勤學禮
MOZTECH
萬能充 Pro多功能五合一行動電源
活動當天議程結束之後立即抽出
不挑色，得獎人須在場、不得代領｜三名
會場位置
台北華南銀行會議中心
台北市信義區松仁路123號
參加辦法
  1. 配合室內口罩鬆綁政策，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，亦歡迎全程配戴。
  2. 本活動報名截止日7月21日(五)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  3. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  4. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
  5. 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
  6. 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  7. 為落實防疫規範與人流管制，主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區)，並以報到的先後次序選擇廳(區)別，人數額滿即止，敬請配合安排。
  8. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
  9. 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
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