BoothConnect 解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統,專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。
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隨著全球各國碳稅政策日益明確,從大型資料中心到穿戴式裝置,對系統電源管理的要求愈加嚴苛,已成為業界共識。在此背景下,從晶片、設計工具、系統整合到電源量測–供應鏈各環節需要深化合作,以確保產品能夠快速上市,同時達到高能源效率。
功率半導體技術正朝著更大晶圓尺寸、更高品質的量產技術以及晶片結構優化等方向發展,有望降低生產成本,提升晶片性能,推動新一代電源管理設計的發展。
面對這些挑戰,市場也孕育著新的機遇。智慧電網的推廣和電網儲能技術的進步,為電源管理系統帶來了新的應用場景。同時,半導體製程技術如2奈米製程的研發,將為電源管理晶片的性能提升提供支持。
在這個快速變化的時代,電源管理設計需要以創新和協作的思維,迎接挑戰,抓住機遇,推動行業的持續發展!
寬能隙半導體驅動高效率
與高功率應用
氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)以高頻、低損、高溫特性,加速滲透伺服器、車用與綠能電源,推動系統小型化、效率提升,並同步升級EMC與熱管理技術
系統級電源模組化
與封裝整合
電源設計趨向模組化與系統級封裝(SiP),整合IC與被動元件,提升功率密度、EMI控制,簡化設計並加快上市,廣泛應用於資料中心、車載與穿戴裝置
碳排放法規與能效標準
推動綠色電源設計
碳稅與能效標準推動電源設計朝高效率、低待機功耗發展,同時帶動供應鏈在量測、數位控制與智能能效優化上持續創新
新世代電源管理啟動!
07.04(五)台北.艾麗酒店5F
來賓報到 / 攤位巡禮
高功率密度電能轉換技術進展與應用
TI GaN高整合式方案於高功率密度的應用
英飛凌驅動AI創新 從電網到處理器核心
茶歇與攤位交流
AI時代的電源測試新標準:示波器助您精準掌控
羅姆第三代半導體GaN解決方案
全新一代高效能的電源IC TinySwitch-5
AI 運算高功率挑戰:由電網到運算加速器晶片的電源方案
午休
高功率電子產業 for EV and AI data center
寬能隙半導體(WBG)動態可靠度技術探討與2025車用規範新版解析
AI與高效電源設計的下一步
茶歇與攤位交流
恩智浦實現工業物聯網電源設計智慧化
系統功耗與熱設計雙挑戰下,供電與液冷架構的關鍵重塑
抽獎與會後交流
邱煌仁
國立臺灣科技大學/先進電源產學技術聯盟
電子工程系特聘教授/主持人
張文貴
英飛凌
消費、計算與通訊業務(大中華區) 行銷協理
張啟文
台灣是德科技
技術工程師
王向洋
羅姆半導體
台灣技術中心技術顧問
董育豪
Power Integrations
FAE
彭德智
台達
電腦及網通事業部總經理
郭浩中
鴻海研究院/陽明交大
半導體所所長/講座教授
陳冠瑋
德凱宜特
資深經理
陳筠儀
恩智浦半導體
資深產品行銷經理
邱欣蕙
DIGITIMES
研究中心分析師
早鳥禮
設計款杯墊
100名
報到時領取
問卷禮
三合一伸縮數據線
填就送
送完為止
勤學禮
小米手環9
2名
活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領,恕不挑色
勤學禮
飛利浦行動電源
1名
活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領,恕不挑色
分享禮
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7-ELEVEN 100元商品卡
以下擇一分享至個人社群即可獲得商品卡
請出示分享畫面或貼文證明,14:40後可至服務台領取,每人限領一次,送完為止
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