全域智慧生活
協同共感未來
01.21 華南銀行國際會議中心
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與你共感、共學、共行的科技
逐漸成型

隨著AI與IoT技術加速融合,智慧生活正從「單點裝置的智能化」邁向「跨裝置、跨場域的協同智能」。最新的通訊與互通標準(如Matter 1.5)讓不同品牌與設備能更順暢整合,使智慧生活真正能跨越個人、空間與移動場域,形成連續、可協作的體驗。

在這樣的演進中,AI眼鏡與穿戴式裝置不再只是個人科技配件,而有機會成為日常生活的主要介面;生活空間則正在從連網設備進化成能主動感知與情境調適的智慧環境;而移動場域的角色也不斷擴張,逐漸與個人與生活空間串接,構成完整的「生活OS」。

這股跨場景協同的趨勢已在2026年的國際科技展會上快速浮現,包括CES在內的多個全球舞台皆將 AI穿戴、邊緣智慧、跨裝置整合 列為下一波創新的核心。

本場論壇聚焦 AI × 穿戴式介面 × 智慧生活空間 × 移動場域協同,帶您洞察「跨品牌、跨裝置、跨場域」生活生態的成形關鍵。

從你戴的眼鏡、你所處的空間,到你行動的每一刻,科技正逐漸成為與你 共感、共學、共行 的生活夥伴,共同塑造下一個十年的智慧生活藍圖。

邀請您一同參與,在2026年最具前瞻性的智慧生活論壇,一起探索協同智能如何落地,開啟生活創新的新可能。

焦點議題

穿戴裝置與多模態介面

穿戴裝置
與多模態介面

下一代人機交互入口

智慧家居情境智能

智慧家居
情境智能

Matter 1.5帶來互通新契機

移動場域協作與生活延伸

移動場域協作
與生活延伸

家、城市、個人無縫串接

邊緣AI、感測融合與系統架構

邊緣AI、感測融合
與系統架構

打造可靠、安全、靈活的生活OS

誰該參加

技術研發人員

穿戴式裝置、AI邊緣運算、通訊協定、感測整合、智慧生活設備研發工程師、測試與驗證專才

智慧裝置與系統製造業者

穿戴、家電、IoT裝置、通訊模組、智慧生活硬體供應鏈、邊緣設備製造商

企業決策與產品策略主管

IoT/AI產品線負責人、技術策略規劃主管、智慧生活生態合作與跨領域協同決策者

服務夥伴與平台生態業者

雲端平台、AI服務商、系統整合SI、資安與隱私服務提供者、資料治理/應用方案業者

準備迎接
人因驅動的智慧生活革命

01.21(三)
台北.華南銀行國際會議中心2樓

活動議程

09:10~09:40

來賓報到 / 攤位巡禮

09:40~09:50

Opening

DIGITIMES  整合行銷處處長  陳毅斌
09:50~10:20

隱私保護感測 × AIoT:打造可被信任的智慧生活新服務

啓碁科技  Smart Vertical Services事業處處長  曹孝櫟
10:20~10:40

Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)標準進展與測試驗證技術

台灣是德科技  技術專案經理  黃志偉
10:40~11:10

茶歇與攤位交流

11:10~11:30

AI-Power Security-First打造安全聯網設備

Aruba    
11:30~11:50

超低功耗AI的突破:智慧生活裝置的算力、能源與效能新平衡

Arm  首席應用工程師  Blade Lin
12:00~13:30

午休

13:30~14:00

AI × AR × 空間運算:新一代智慧生活入口的技術與場景藍圖

台灣實境科技創新發展協會  名譽理事長  白璧珍
14:00~14:20

智慧機器人共生新紀元

和椿科技  市場行銷經理  陳茂生
14:20~14:40

AI主動式服務如何打造『無感』的智慧全屋體驗

睿締    
14:40~15:10

茶歇與攤位交流

15:10~15:30

AI算力如何重構次世代的韌性保全

台灣新光保全  技術長  林賢忠
15:30~16:10

[Panel] 實體AI的最後一哩路:從邊緣感測到場景決策的系統化革命

主持人:
DIGITIMES  特派記者  簡永昌  與談人:
東碩資訊  智能系統事業群副總經理  王華毅
16:10~

抽獎與會後交流

講師陣容

曹孝櫟

曹孝櫟

啓碁科技

Smart Vertical Services事業處處長

黃志偉

黃志偉

台灣是德科技

技術專案經理

白璧珍

白璧珍

台灣實境科技創新發展協會

名譽理事長

陳茂生

陳茂生

和椿科技

市場行銷經理

活動好禮

預先報名成功且出席活動,
享多重好禮!

早鳥禮

超商咖啡兌換券

超商咖啡兌換券

150名

報到時領取

問卷禮

除毛球機

除毛球機

送完為止

勤學禮

7-11 500元商品卡

7-11 500元商品卡

6名

活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領

勤學禮

小米手寫板

小米手寫板

2名

活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領

**主辦單位保留議程內容、贈品、
活動流程變更之所有權利**

BoothConnect 解決方案
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會場位置

台北華南銀行國際會議中心2樓主廳
台北市信義區松仁路123號

注意事項

  • 配合政府防疫政策鬆綁,您可自主決定是否配戴口罩;如有任何健康考量,歡迎全程配戴。
  • 本活動報名截止日2026年01月15日(四)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  • 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  • 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。
  • 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格;未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請上網站查詢。
  • 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  • 為落實防疫規範與人流管制,主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區),並以報到的先後次序選擇廳(區)別,人數額滿即止,敬請配合安排。
  • 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    (備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)