小裝置X大智慧
03.19 華南銀行國際會議中心
嵌入式架構全面翻新
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2026：嵌入式系統分水嶺到來

進入2026年，嵌入式系統已從單純的硬體載體，演變為AI實體化的關鍵戰場。
這一年，我們迎來3個決定性的轉折：

AI全面下沉

小語言模型(SLM)透過RISC-V與Chiplet架構，
讓邊緣裝置具備獨立的Agentic AI決策能力。

法規責任臨界點

歐盟CRA法規強制執行，資安不再是選項。
從Root of Trust到SBOM，合規即是生存。

研發範式轉移

產品週期以月計算，DevOps for Embedded
與AI驅動測試成為加速量產與獲利的決勝點。

AI落地 × 算力進化 
定義下一代智慧邊緣..

企業當今真正的挑戰不再是「能否做出產品」，
而是在效能、功耗、成本、時程與合規的五角壓迫下，
如何「同時把產品做對、做好、做快」。

本次論壇將聚焦五大關鍵維度，
提供從半導體架構、軟體開發到供應鏈合規的完整解方：

架構創新

架構創新

  • RISC-V 生態系
  • Chiplet 異質整合
  • 邊緣算力彈性配置
智能驗證

智能驗證

  • HIL/SIL虛實整合模擬
  • AI輔助韌體偵錯
  • 自動化合規驗證
邊緣控制

邊緣控制

  • Physical AI落地
  • RTOS與AI深度融合
  • 協作機器人控制
安全合規

安全合規

  • 歐盟CRA應對
  • 硬體信任根(RoT)
  • 全生命週期安全管理
能效永續

能效永續

  • 綠色嵌入式設計
  • 動態能耗優化
  • ESG廢棄電子物料管理

邀請您參與DIGITIMES 2026嵌入式技術論壇，與我們共同定義AI時代的嵌入式系統競爭力！

為何參加...

01
技術決策者
重新布局2026年後的產品路線圖。
02
系統架構師
與研發經理
解決異質架構下的開發痛點與安全性挑戰。
03
產品經理
產面對短週期、高合規要求的市場競爭，如何定義產品價值。
04
供應鏈管理
與合規專家
掌握全球法規動態，降低出口與量產風險。

共議邊緣新秩序
獲取AI時代打造下一代系統的關鍵

03.19(四)｜台北．華南銀行國際會議中心2樓

立即報名

活動議程

09:10~09:40

來賓報到

09:40~09:50

Opening

DIGITIMES  整合行銷處處長  陳毅斌
09:50~10:20

High-Performance Embedded AI and Edge Agents

國立台灣大學  資訊工程學系暨網路與多媒體研究所教授  洪士灝
10:20~10:40

Increasing Intelligence at the Edge With Embedded Processors

德州儀器  Senior FAE  劉旻利
10:40~11:10

茶歇與攤位交流

11:10~11:30

AIoT with Legacy DRAM KGD

華邦電子  客製化記憶體行銷一部 資深技術經理  郭仲祺
11:30~11:50

嵌入式系統中，高速信號的應用及除錯- Using Keysight Next Generation Scope

台灣是德科技  技術工程師  邱柏勝
11:50~13:30

午休

13:30~13:50

開源嵌入式設備如何應對全球資安新規(CRA) 並重塑競爭力

美商溫瑞爾  Strategic Account Manager  孫楊晃
13:50~14:20

[Panel] 自主移動機器人在邊緣Agentic AI時代的架構進化

主持人：
工研院
南分院科技產業發展組專案組長
黃建智

與談人：
泰科動力
執行長
林傳凱
14:20~14:50

茶歇與攤位交流

    
14:50~15:20

[Panel] 邊緣AI的資料基石：工業級存儲架構翻新與傳輸實務

主持人：
工研院
南分院科技產業發展組專案組長
黃建智

與談人：
華騰國際科技
NAND產品事業部協理
連立民
15:20~16:00

[Panel] 邊緣AI的信任基石：全球隱私合規趨勢與去識別化技術的產業實務

主持人：
工研院
南分院科技產業發展組專案組長
黃建智

與談人：
帝濶智慧
總經理
鄒耀東
16:00~

抽獎與會後交流

講師陣容

洪士灝

洪士灝

國立台灣大學

資訊工程學系暨網路與多媒體研究所教授

劉旻利

劉旻利

德州儀器

Senior FAE

郭仲祺

郭仲祺

華邦電子

客製化記憶體行銷一部 資深技術經理

邱柏勝

邱柏勝

台灣是德科技

技術工程師

孫楊晃

孫楊晃

美商溫瑞爾

Strategic Account Manager

林傳凱

林傳凱

泰科動力

執行長

連立民

連立民

華騰國際科技

NAND產品事業部協理

鄒耀東

鄒耀東

帝濶智慧

總經理

活動好禮

預先報名成功且出席活動，
享多重好禮！

早鳥禮

超商咖啡兌換券

超商咖啡兌換券

150名

報到時領取

問卷禮

除毛球機

除毛球機

送完為止

勤學禮

7-11 500元商品卡

7-11 500元商品卡

6名

活動結束抽出，得獎人須在場、不得代領

勤學禮

電子紙手寫板

電子紙手寫板

2名

活動結束抽出，得獎人須在場、不得代領，恕不挑色

**主辦單位保留議程內容、贈品、
活動流程變更之所有權利**

BoothConnect 解決方案
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會場位置

台北華南銀行國際會議中心2樓主廳
台北市信義區松仁路123號

注意事項

  • 配合政府防疫政策鬆綁，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，歡迎全程配戴。
  • 本活動報名截止日2026年3月13日(五)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  • 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  • 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
  • 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
  • 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  • 為落實防疫規範與人流管制，主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區)，並以報到的先後次序選擇廳(區)別，人數額滿即止，敬請配合安排。
  • 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
  • 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    (備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)
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