貿易戰、地緣政治與疫情徹底改變全球供應鏈型態，晶片緊缺問題持續，半導體業者大舉擴產或購併，2022年依舊是得產能者得天下的一年，晶片成為國家級戰略物資，半導體自主化也為各國當前重要課題。而隨著5G、HPC、AI、IoT和車用電子等技術進展，帶動相關應用需求升級，手機等終端產品半導體含量隨之提高，產業數位轉型趨勢漸顯…多方動力全面推升晶片需求，讓晶片相關議題繼續成為今年產業注目焦點。
半導體晶片做為產品/產業進化的核心動能，其市場動向和技術趨勢不可忽略，本次DIGITIMES Research產業趨勢論壇將分享全球晶圓代工競局、高速傳輸介面晶片、無線連網晶片等議題，全面解析產業最新態勢，誠邀您一起走在科技產業前沿，從容掌握先機、布局游刃有餘！
晶片緊缺、地緣政治及新競爭者等議題雖為2022年全球晶圓代工競局帶來變數，然新興應用帶動晶片需求增加，且業者仍採產能擴張策略，全球晶圓代工業展望仍可期。
2022年科技創新、法規政策與供應商支援等三大因素共同推動USB 4/ USB Type- C、PCIe Gen 5等高速傳輸介面需求成長，除Host/Device/Hub端介面晶片需求爆發外，亦順勢帶動USB PD快充IC、Retimer 、Redriver、Type-C E-Marker與ESD/EOS保護等周邊晶片出貨，除國際業者外，台系業者亦扮演重要角色。
物聯網與車聯網的裝置數量近年成長快速，其中，無線連網晶片扮演核心角色，然相關晶片短缺持續延燒，將左右2022年無線連網晶片市場的競爭態勢。
