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「掌控溫度,掌握良率 - 提升半導體製程的溫控精度與穩定性」

聚焦於半導體設備的精準控溫技術,探討溫度變化如何影響製程與產品品質。在複雜的半導體製程環節中,透過精準溫控確保晶圓的穩定加工,進一步提升良率並降低製造成本,助力半導體產業邁向更先進的製程。

活動議程
13:00 - 13:30
來賓報到
13:30 - 13:35
Opening
楊家瑋
感測及儀表產品部 處長
台達機電事業群
13:35 - 14:05
半導體先進製程優化關鍵
謝家盛
技術發展部 主任⼯程師
台達機電事業群
14:05 - 14:35
半導體製造的隱形推⼿:溫度控制的挑戰與機會
徐常益
感測及儀表產品部 產品⾏銷副理
台達機電事業群
14:35 - 14:50
Break & Demo 參觀
14:50 - 15:20
精準控溫關鍵技術
許維麟
感測及儀表產品部 韌體設計副理
台達機電事業群
15:20 - 15:50
半導體製程控溫的實⼒與實例
施炳彰
感測及儀表產品部 主任⼯程師
台達機電事業群
15:50 - 16:00
Closing 與 Q&A
楊家瑋
感測及儀表產品部 處長
台達機電事業群
16:00 ~
Demo 介紹&交流
講師陣容
謝家盛
技術發展部
主任⼯程師
徐常益
感測及儀表產品部
產品⾏銷副理
許維麟
感測及儀表產品部
韌體設計副理
施炳彰
感測及儀表產品部
主任⼯程師
Demo 亮點
滿足半導體加工製程複雜且精密的溫控需求
PID 串級控制
雙控制迴路
提升控溫精度與速度
前饋控制
預先補償已知的熱量損失
降低溫度擾動與變化
EtherCAT 通訊
高速傳輸
標準化易擴充整合
輸入切換與輸入冗餘
精確量測與冗餘切換
確保設備正常運行
活動地點
新竹國賓大飯店13樓會議室AB
30060新竹市東區中華路二段188號13樓
注意事項
  1. 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格;未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。
  2. 活動當日,請攜帶含有報到編號的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  3. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。
  4. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  5. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。