本專題講演將探討設計團隊如何運用多物理場模擬和優化引擎來加速 Cadence PCB 和 IC 封裝設計週期,並實現一次性成功。在最近的版本中,Clarity 3D
Solver、Celsius Thermal Solver 和 Sigrity X 都為 Cadence 用戶提供了 10 倍的性能提升。近日,Cadence新發布了由 AI
驅動的系統分析解決方案-Optimality Intelligent System Explorer,能在您的設計週期早期加速設計洞察,並將設計收斂速度提高 10
倍,同時減少模擬次數。在本場中您將能了解更多已獲得聯發科和安霸等客戶認可的新方案細節。