歡迎來到 Henkel 技術探索中心
在半導體封裝技術急速迭代的時代，如何兼顧微型化、高效散熱與極致可靠性，是推動次世代晶片發展的核心關鍵。漢高（Henkel）憑藉數十年深厚的材料科學經驗，為您打造 Henkel 一站式技術知識庫。
迎戰 2026 SEMICON Taiwan，我們針對半導體封裝材料解決方案（Semiconductor Packaging Solutions），特別整合了最新產品與應用內容、專家影音等豐富資訊。無論您正在尋求先進封裝膠材、導熱解決方案，或是提高生產良率的關鍵突破，這趟技術探索之旅都將為您提供啓發和解答。
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關鍵技術內容深度解析封裝趨勢
專家線上影片 | 先進封裝技術如何驅動人工智慧的未來發展
研討會四大關鍵內容：
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AI / HPC 系統級趨勢與關鍵影響因子：AI 架構的演進過程。
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中介層設計與成本動態：跨中介層（Interposer）設計比較與成本效益分析。
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共封裝光學與封裝轉型：共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）在 AI 擴充中的角色，以及從 2D 邁向 3D 封裝的轉變。
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先進材料創新發展：用於促進 AI 先進封裝在製程加工、保護與散熱管理（Thermal Management）方面的材料演進。
講者陣容
Venky Sundaram
3D System Scaling LLC 創辦人兼總裁
Ram K. Trichur
Henkel Electronics VP Sales Semiconductor
NA & EU
NA & EU
賦能次世代先進封裝技術的創新調配基石
內容概述：
先進封裝（Advanced Packaging）的材料解決方案，涵蓋毛細管底充膠（CUF）、非導電膠與薄膜（NCP/NCF）、晶圓級壓縮模塑封裝材料，以及蓋板與加強片黏結劑。主要應用於 2.5D/3D 整合架構、扇入/扇出型晶圓級封裝（WLP）與 Flip-Chip 晶片，強調高可靠性與提升生產良率。
先進封裝（Advanced Packaging）的材料解決方案，涵蓋毛細管底充膠（CUF）、非導電膠與薄膜（NCP/NCF）、晶圓級壓縮模塑封裝材料，以及蓋板與加強片黏結劑。主要應用於 2.5D/3D 整合架構、扇入/扇出型晶圓級封裝（WLP）與 Flip-Chip 晶片，強調高可靠性與提升生產良率。
效能應用之高導熱晶片黏結材料
內容概述：
針對高功率元件、車用、工業與 5G/6G 基礎建設所設計的高導熱晶片黏結材料（High Thermal Die Attach Adhesives）指南。導熱係數範圍涵蓋 20 W/m-K 至 200 W/m-K 以上，介紹適用於導線架（Leadframe）與層壓板（Laminate）封裝的銀燒結（Silver Sintering）及高導熱膠材，用以解決高功耗帶來的熱管理與應力難題。
針對高功率元件、車用、工業與 5G/6G 基礎建設所設計的高導熱晶片黏結材料（High Thermal Die Attach Adhesives）指南。導熱係數範圍涵蓋 20 W/m-K 至 200 W/m-K 以上，介紹適用於導線架（Leadframe）與層壓板（Laminate）封裝的銀燒結（Silver Sintering）及高導熱膠材，用以解決高功耗帶來的熱管理與應力難題。
創新動能：車用級高效能半導體封裝材料規格指南
內容概述：
專為車用電子半導體封裝（Automotive Packaging）設計的高可靠性材料產品規格書。涵蓋車用導電與非導電晶片黏結膠（Die Attach Pastes）、無壓燒結膠（Sintering Pastes）、晶片黏結薄膜（DAF）、底充膠（Underfills）與封裝材料。符合嚴格的車用規範（如 Automotive Grade 0/1），具備極佳的高溫穩定性與高散熱性能。
專為車用電子半導體封裝（Automotive Packaging）設計的高可靠性材料產品規格書。涵蓋車用導電與非導電晶片黏結膠（Die Attach Pastes）、無壓燒結膠（Sintering Pastes）、晶片黏結薄膜（DAF）、底充膠（Underfills）與封裝材料。符合嚴格的車用規範（如 Automotive Grade 0/1），具備極佳的高溫穩定性與高散熱性能。
打線封裝之高可靠度與高成本效益材料方案
內容概述：
專門針對成熟且廣泛應用的打線封裝（Wirebond Packaging）技術提供完整材料目錄。分為導線架封裝（Leadframe）與層壓板封裝（Laminate）兩大類，詳細列出導電/非導電晶片黏結膠（cDAP/ncDAP）、晶片黏結薄膜（cDAF/ncDAF）及液體封裝膠（Encapsulants）的詳細技術參數與應用建議。
專門針對成熟且廣泛應用的打線封裝（Wirebond Packaging）技術提供完整材料目錄。分為導線架封裝（Leadframe）與層壓板封裝（Laminate）兩大類，詳細列出導電/非導電晶片黏結膠（cDAP/ncDAP）、晶片黏結薄膜（cDAF/ncDAF）及液體封裝膠（Encapsulants）的詳細技術參數與應用建議。
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