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賀利氏電子主要專注於研發與生產電子封裝材料,擁有包括錫膏,助焊劑,燒結材料,鍵合線等廣泛的產品線,在電子封裝產業中處於領先地位。

Mini & micro LED assembly 也是賀利氏電子先進封裝產品線專注的領域之一。旗艦產品包括應用專利Welco超細焊粉技術的Welco錫膏系列,適用於焊盤尺寸超小的mini & micro LED 晶片的焊接,可在制程上實現最少的缺陷和最高的良率。

而就在今年度,賀利氏電子將在11月29日於台灣首次舉辦線上研討會,並線上發佈最新研發的Welco™ LED101 T6 免洗型錫膏。
有別於普通印刷型錫膏,擁有獨特self-alignment 能力的LED101,可以突破印刷鋼網製作工藝最小尺寸的限制,並可良好應用在小於4X6mil 的mini & micro LED 晶片的焊接上。同時LED101也擁有出色的粘性(tackiness),適用於主流的mini & micro LED 的巨量轉移設備。

其議程也將會包含賀利氏電子對於mini & micro LED科技與市場發展的分析與見解,以及分享如何迎合市場需求的產品發展路線等豐富內容。

Welco LED101錫膏在未來的應用領域前景令人引頸期盼。活動內容精彩可期,敬邀您參與!

講師簡介
張瀚文 Hanwen Zhang
賀利氏電子先進封裝焊錫材料全球產品經理
講者簡介 :
張瀚文先生是賀利氏電子先進封裝焊錫材料全球產品經理,並持有新加坡國立大學(NUS)材料科學與工程碩士學位。在新加坡,他負責賀利氏用於尖端先進封裝應用的焊錫膏和助焊劑產品的全球行銷和管理,包括用於電視機、顯示器、平板電腦和戶外顯示器的背光和直顯的mini & microLED的封裝。在半導體設備和材料領域擁有近10年的技術和行銷經驗,對行業趨勢和需求有著深刻的理解,也熱衷於為全球客戶提供一流的產品。
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