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A.報名者資料

資訊與通訊
電子與光電
機械與自動化
能源與環境
材料與化工
生技與醫材
民生用品
食品
服務業
其他  

B.有興趣媒合之中小企業(請依意願排序3家)

1.
2.
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個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書
1. 財團法人工業技術研究院(以下簡稱本院)委託大椽股份有限公司(DIGITIMES Inc. 以下稱DIGITIMES)辦理「2022智慧科技商機媒合交流會」之業務需要,必須取得您的個人資料。本院依個人資料保護法及相關法令之規定,蒐集、處理及利用您所提供之個人資料,謹先告知下列事項:
  A. 蒐集目的:008中小企業及其他產業之輔導,078計畫、管制考核與其他研考管理,157調查、統計與研究分析、活動推廣等。
  B. 個資類別:C001辨識個人者,例如:姓名、職稱、公司地址、行動電話、即時通帳號、電子郵遞地址及其他任何可辨識資料本人者等。
  C. 利用期間:至蒐集目的消失為止。
  D. 利用地區:中華民國地區及本院國外之駐點及辦事處所在地區。
  E. 利用對象:本院及其他與本院有合作往來之公務及非公務機關。
  F. 利用方式:在不違反蒐集目的的前提下,以網際網路、電子郵件、書面、傳真及其他合法方式利用之。
2. 您可依個人資料保護法第3條規定,就您所提供的資料行使以下權利:(1)查詢或請求閱覽、(2)請求製給複製本、(3)請求補充或更正、(4)請求停止蒐集、處理或利用、(5)請求刪除。如欲行使以上權利,請洽個資聯繫窗口:李先生(03-5913012)。
3. 您可自由選擇是否提供您的資料,惟您不同意提供時,本院將無法提供完整服務,亦可能無法維護您的權益。
4. 對本院持有您的個資,本院會按照政府相關法規保密並予以妥善保管。
本人已閱讀並瞭解上述告知事項,並同意貴院在符合上述告知事項範圍內,蒐集、處理及利用本人的個資。本項同意得以電子文件方式表達。