隨著AI工作負載快速成長,以及GPU功耗需求呈指數級攀升,傳統伺服器機櫃架構正逐步逼近其在空間、電力與散熱方面的極限。現代AI資料中心正帶動基礎設施的重大變革,單一機櫃功率需求已從傳統架構的數十千瓦(kW),提升至現今超過100 kW,未來更將朝向600 kW 甚至兆瓦(MW)等級發展。
面對日益增加的運算需求,系統設計工程師必須克服多項關鍵挑戰,包括持續攀升的GPU功耗、更高的功率密度與散熱效率要求,以及在有限空間內實現更高電壓、更低電流與更低電力傳輸損耗的目標。同時,從電源供應器(PSU)、中介匯流排轉換器(IBC)到電壓調節模組(VRM),每個供電環節皆需兼顧效率、可靠性與系統整合能力。
英飛凌憑藉完整的伺服器機櫃電源管理產品組合,提供涵蓋矽(Si)、碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)技術的功率元件與控制解決方案,包括閘極驅動器、功率級、輔助電源、電流感測器、數位控制器及微控制器等產品。從電網輸入端的AC-DC轉換,到PSU、IBC與VRM等關鍵供電階段,全面支援新世代AI伺服器機櫃的高效率、高功率密度與可擴展性需求,協助打造更智慧、更節能的AI資料中心基礎架構。
隨著AI伺服器機櫃的功率需求由數百千瓦(kW)逐步邁向兆瓦(MW)等級,傳統電源供應器(PSU)架構已無法滿足新一代AI基礎設施的需求,必須進行全面升級與重新設計。新世代AI機櫃正逐步導入高壓直流(HVDC)電源架構,將傳統約400V AC的供電方式轉換為800V DC,以提升電力傳輸效率並降低系統損耗。
為支援此架構轉型,PSU功率元件的耐壓需求也從650V提升至1200V(1.2kV),進而支援B6、Vienna PFC等先進三相電源拓撲架構,在高負載AI 運算環境下實現更高效率與更佳功率密度。同時,在機櫃空間受限的條件下,散熱設計成為關鍵挑戰。透過 Sidecar(側掛式)配置設計,可有效釋放垂直空間、優化氣流管理並提升整體散熱效能。
英飛凌透過完整的矽(Si)、碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)功率技術產品組合,協助客戶實現高效能 PSU 設計。其中CoolSiC™與CoolGaN™
功率元件能大幅降低AC-DC轉換階段的開關損耗,提升系統效率與功率密度。此外,搭配閘極驅動器、數位隔離器、輔助電源及微控制器等完整生態系,可支援單相與三相PSU設計,滿足不同電源拓撲需求。
透過多元封裝選項、模組化方案以及完善的參考設計資源,協助工程團隊加速產品開發週期、提升能源效率,並縮短次世代AI伺服器電源供應器的上市時間。
在AI資料中心中,電池備援系統(Battery Backup Unit, BBU)是確保供電穩定的重要防護機制。當電源供應器(PSU)發生異常或電網供電中斷時,BBU可立即接手供電,確保關鍵AI運算持續運作,避免系統停機與資料遺失。
隨著AI伺服器功耗持續提升,BBU不僅需要提供即時且穩定的備援電力,更必須兼顧高效率與可擴展性。以48V電源架構為例,系統通常需要支援90至240秒的備援時間,以確保在電力切換或緊急狀況下維持正常運作。因此,如何在有限空間內實現更高功率密度與更佳能源效率,成為BBU設計的重要課題。
英飛凌透過專有技術打造高效能BBU解決方案,相較於傳統架構可提供更優異的功率密度與轉換效率。基於40V與80V MOSFET的平台設計,不僅能有效降低功率損耗與系統發熱,更能減少物料成本(BOM Cost),並支援多種功率等級需求。即使在有限的工作電壓範圍內,仍能維持穩定且高效率的運作表現,協助 AI 資料中心提升整體供電可靠度與能源效率。
在AI伺服器機櫃的電源架構中,中介匯流排轉換器(Intermediate Bus Converter, IBC)負責連接電源供應器(PSU)與負載點(Point of Load, POL),是整個電力分配鏈中的核心環節。隨著AI系統功率密度持續提升,IBC必須同時兼具高功率密度、優異散熱效能、高轉換效率,以及不同電壓等級間的穩定轉換能力,以確保系統可靠運作。英飛凌提供完整的IBC解決方案產品組合,涵蓋CoolGaN™ 氮化鎵功率元件、閘極驅動器、數位控制器、微控制器、電流感測器及模組化功率級等關鍵元件,協助打造高效率且具備擴展性的 IBC 設計平台。透過對寬能隙(Wide Bandgap)技術的深厚支援,以及針對高壓與低壓轉換路徑最佳化的參考設計,協助工程團隊提升能源效率、增加功率密度並加速產品開發時程。
除了電力轉換之外,完善的電源保護機制也是AI機櫃設計的重要關鍵。英飛凌提供多樣化的Hot-Swap與eFuse保護方案,可在系統啟動時實現安全且受控的電源導通(Power Ramp-up),有效保護IBC與整個機櫃內的關鍵元件,並維持高功率密度環境下的系統穩定性。針對中壓電源保護需求,英飛凌提供XDP700系列Hot-Swap Controller與eFuse解決方案,有效管理浪湧電流並提供過電流、過壓及短路保護功能;而在高壓電源架構中,則可透過SiC JFET 技術打造高效能Hot-Swap保護方案,滿足新世代AI資料中心對高功率、高可靠度電源管理的需求。
隨著AI運算效能持續突破,GPU、CPU、TPU、LPU以及各類ASIC加速器已成為現代AI伺服器的核心運算引擎。
這些高效能處理器需要極為精準的低電壓、高電流供電架構,才能在高負載運算環境下維持穩定且可靠的運作。在AI伺服器電源架構中,中介匯流排轉換器(IBC)輸出的電力需進一步透過電壓調節模組(VRM)降壓,為GPU、TPU、ASIC及各類客製化AI加速器提供所需的精準工作電壓。由於先進處理器的供電容差極小,電源系統必須具備更精確的電壓調節能力、更快速的瞬態響應速度,以及更高的電流供應能力,以確保運算效能、能源效率與系統可靠性。
同時,隨著AI晶片功耗不斷增加,電源供應網路(Power Delivery Network, PDN)正面臨前所未有的挑戰。更高的功率密度意味著更多熱能集中於有限的電路板空間內,因此除了高效率供電之外,散熱管理也成為設計成功的關鍵因素。因此,新世代XPU與ASIC電源解決方案必須整合高效率VRM架構、最佳化功率級設計以及先進熱管理技術,在有限空間內實現穩定、高密度且高效率的供電能力,確保AI系統在嚴苛運算負載下持續發揮最佳效能。
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