精彩亮點
3DIC Package 重要性與市場趨勢分析
EDA的工具能解決哪些3DIC Package Design所面臨的新挑戰
實例演示Mentor如何協助客戶完成LVD和DRC
3DIC Package是近期很熱門的話題，特別隨著摩爾定律已經走到了7奈米，要在先進製程流片的成本激增，為了讓單位面積的電晶體可以再往上提升，在考量成本與設計困難度的種種因素下，3DIC Package突然變成了顯學。
然而一旦採用了3DIC Package，因為製程所衍生設計上的考量與挑戰之外，高度集成設計也產生新的問題。例如大量系統集成下，設計網表的整合與除錯、IO Bump的設計與優化，甚至到複雜設計下如何順利完佈線道出圖量產。乃到最後如何做到相關驗證以確保生產質量。
透過這次研討會，我們從趨勢、挑戰說明到最後實例演示，跟大家分享Mentor在3DIC Package的知識與經驗。
紀柏霖 Polin Chi
Account Technology Manager
2018加入Mentor負責亞太區先進封裝產品推廣與銷售，成功與多家晶片設計公司與封裝廠合作，導入Mentor的產品與幫忙解決在3DIC所面臨的挑戰。
呂旻穎 Eddy Lu
Applications Engineer - IC Packaging
參與多家客戶2.5D/3DIC 與 FOWLP 設計流程開發，並協助國內外客戶完成先進封裝設計與驗證。
問卷禮
7-11 100元購物金
50名
抽獎禮
全自動多功能豆漿機
1名
主辦單位擁有最終活動修改之權利
Mentor, a Siemens Business 是電子硬體和軟體設計解決方案 (EDA; Electronic Design Automation) 的全球領導者，為世界上最成功的通信、半導體、電腦、消費電子、汽車電子和國防軍工公司提供優質產品、諮詢服務和支援, 可加快客戶電子及機械產品的研發速度，提高產品品質，增加成本效益。工程師可借助公司不斷推出的新產品及解決方案，以應對日趨複雜的電路板及晶片設計領域所面臨的挑戰。Mentor, a Siemens Business 擁有行業內最為豐富的頂級產品線，提供完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI設計工具和服務，並且是唯一一家擁有嵌入式軟體解決方案的EDA公司。http://www.mentor.com