日益增加的複雜性給半導體產業帶來了挑戰。但複雜性也帶來了機會—建置更強大的系統,以更快、更經濟的方式覆蓋日常生活的更多領域。

駕馭複雜性需要在矽晶片生命週期的許多方面採用新方法。一個共同的思路是需要獲得系統層級能見度 - 真正了解晶片在實際運作過程中發生了什麼。

活動中將解釋 Siemens 的 Embedded Analytics 技術如何幫助提供這種系統層級的能見度。深入介紹 Embedded Analytics 平台,該平台整合了智慧晶載監測、通訊硬體和軟體、API 和應用軟體。

精彩亮點
將用真實的範例說明工程師如何部署整合的功能監控策略,以實現以下目的:
瞭解構成現代 SoC 的許多硬體區塊之間的複雜互動
除錯並調整嵌入式軟體負載
最佳化產品效能
加快晶片調教和除錯
張奕強 Yi-Chiang Chang
資深應用工程師
YiChiang 擔任 Siemens EDA 的資深應用工程師,專注於亞太地區的 Tessent Embedded Analytics 解決方案。在此之前,他擔任台灣 Andes 公司的技術行銷經理,從事新興技術(例如 RISC-V CPU、硬體加速自動化和虛擬原型建置)的產品管理和行銷分析。 他曾在 Lattice 的矽谷研發中心工作,專注於 MCU/CPU 架構、FPGA EDA 開發和 EDA 工具的技術支援。 他在聖塔克拉拉大學獲得計算機與科學工程和電機工程雙碩士學位,並在國立高雄大學獲得電機工程學士學位。
問卷禮
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