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產品生命週期管理 (PLM) 是 Siemens 開創的領域，它建立了一套端對端商業流程，能讓生命週期收集的資料發揮最大的效益。其涵蓋的不只是一個企業，而是提供整體的生態系統，包括供應商、製造公司、客戶和外部夥伴。益處深遠：產品能更快上市；由於可靠性提高，生命週期成本更低；客戶滿意度提高；資源使用效率更高。

矽晶片生命週期解決方案包含以下基本元素：
  • 晶載硬體與可測試性設計 (DFT) 邏輯 - 以監測和評估電路行為。
  • 嵌入式智慧 - 以可管理的形式取得相關資料，並在必要時制定和執行局部回應。
  • 開放式介面 - 實現在雲端中共用資料、處理資料及定義回應。
  • 協作性商業模式 - 為價值鏈提供整體性方法。

這四個元素以現有的關鍵技術為基礎，包括讓製造測試發揮重要作用以確保高效、高良率作業的技術。一旦準備就緒，晶片製造商便能建立以資料驅動的整體性解決方案，增進半導體的設計、實現與利用。這種整體性的方法能夠帶來實實在在的利潤益處。IC 設計與生產流程回應更快速、更靈活、更符合成本效益。元件更容易整合到終端產品內，部署後也更安全可靠。 當元件能在生命週期內「監測重要項目」，便能在現場進行預防性維護並持續將效能最佳化，這對移動即服務等新商業模式非常重要。但除了純粹的市場規模以外，還有半導體領域特有的其他因素，這意味著在半導體產業實施新的生命週期管理實務作法的時機已經成熟。讓我們來看看這些因素，並探討矽晶片生命週期解決方案的元素。

Tessent 矽晶片生命週期解決方案

產品生命週期管理(PLM)在許多產業中是一個成熟的概念，用於管理產品從初創到設計、實現、部署和現場服務，一直到報廢活動(如最終處置)的整個生命週期。最近，半導體產業也在應用這些原則，因為電子產品持續深入大眾的生 活，矽元件必須具有更高的可靠性、安全性與防護性。實作PLM實務作法，對半導體產業來說正是時候，Siemens將這種作法稱為矽晶片生命週期解決方案 (SLS)。本白皮書將說明Tessent SLS平台背後的推手、益處及內在元素。

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