隨著異質整合與 3D IC 技術的快速演進，設計驗證流程中面臨的挑戰與日俱增。為協助業界掌握最新技術趨勢，Siemens EDA 於 4 月 15
日舉辦了專題論壇，聚焦於從前端規劃到後端驗證的完整解決方案。無論您是否參與當日論壇，現都可透過本頁深入了解活動精華內容，並免費下載關鍵簡報與技術資源：
論壇簡報下載
涵蓋多物理場效應預測、堆疊測試、先進封裝整合及虛擬硬體驗證等多項主題，協助加速 3D IC 設計開發流程。
最新技術白皮書
《Comprehensive die-to-system thermal management solutions for advanced 3D IC
packaging》已同步開放，歡迎前往 Siemens EDA 官方網站下載參閱。
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