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Solido Custom IC Forum 正值 Custom IC 設計與驗證的重要轉捩點。隨著 AI 正在重新塑造設計流程的各個階段,AI Agent 也正重新定義 Custom IC 設計的可能性。

本次一日活動將邀請業界專家與客戶分享實務洞察,涵蓋多項關鍵 IC 設計與驗證議題,包括電路模擬、混合訊號驗證、3 至 6+ Sigma 變異分析、Library Characterization、IP QA,以及 Layout 與 Schematic Capture。

活動也將展示 Solido Custom IC 產品組合中的 Agentic Workflow,深入了解 AI Agent 如何改變工程師進行整體 Custom IC 設計流程的方式,進一步提升設計效率。

透過實際客戶案例與產品 Demo,您將了解業界領先企業如何導入 Solido AI 解決方案,解決複雜的設計挑戰,並實現顯著的生產力提升。

2026年9月17日 (Tue.)|09:30 - 16:00
立即報名
活動議程
時間
議程
主講者
9:30 – 10:00
Registration & Welcome
10:00 - 10:30
Keynote —
敬請期待
Lincoln Lee
VP of Application Engineering, Pac-Rim, Siemens EDA
10:30 - 11:00
Keynote —
From Tools to Agents: Scaling Autonomous Custom IC Workflows with Solido
Sathishkumar Balasubramanian
Head of Products - EDA AI & Solid, Siemens EDA
11:00 - 11:30
Breaking verification barriers:
AI-accelerated Solido Simulation Suite for IC design sign-off
Neel Natekar
Senior Product Manager, Siemens EDA
11:30 - 11:45
Break
11:45 - 12:15
AI-powered silicon-proven variation-aware verification and optimization with Solido Design Environment (SDE)
Lih-Jen Hou
Technical Product Manager , Siemens EDA
12:15 - 12:30
Industry Expert Experience Session —
敬請期待
敬請期待
12:30 - 14:00
Lunch & Networking
14:00 - 14:30
Layout Is the New Schematic:
Accelerate Design and Analysis with Solido's latest AI-Powered Layout Solutions
Lih-Jen Hou
Technical Product Manager, Siemens EDA
14:30 - 15:00
Staying Ahead of Characterization Schedules with the AI-Powered Solido Characterization Suite
Cooper Robertson
Technical Product Manager, Siemens EDA
15:00 - 15:15
Industry Expert Experience Session —
敬請期待
敬請期待
15:15 - 15:45
Closing IP quality gaps at every revision with AI-Powered Solido IP Validation Suite (IPV)
Cooper Robertson
Technical Product Manager, Siemens EDA
15:45 - 16:00
Industry Expert Experience Session —
敬請期待
敬請期待
- 活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利 -
講者陣容
Lincoln Lee

VP of Application Engineering, Pac-Rim

Siemens EDA

Sathishkumar Balasubramanian

Head of Products - EDA AI & Solid

Siemens EDA

Neel Natekar

Senior Product Manager

Siemens EDA

Lih-Jen Hou

Technical Product Manager

Siemens EDA

Cooper Robertson

Technical Product Manager

Siemens EDA

活動好禮
壓軸好禮,即將登場
會場位置
新竹喜來登大飯店
302新竹縣竹北市十興里光明六路東一段265號
參加辦法
  1. 本活動報名截止日9月14日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  2. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  3. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。 通過審核者,系統將於活動前三天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格;未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請上網站查詢。
  4. 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  5. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知
  6. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。