在近年來半導體產業中,IC設計領域預估在未來7年的複合成長率將達 到16%,達到全球市場成長率的2倍。IC 設計企業在關鍵基礎矽智財研 發的積累,以及在核心基礎技術和晶片設計都需要更多投資。而在半導 體產業另一端的 IC 高階封裝領域,如何透過最佳化降低成本和提升利潤率則是高階 IC 封裝企業保持市場核心競爭力所在。本次西門子數位工業軟體的網路研討會,將向您介紹並探討如何幫助 IC設計與封裝企業應對這些挑戰。