由 Teledyne 集團下 FLIR OEM 所打造 3–14 μm 波段的熱成像模組，結合專有晶圓技術與AI 創新，廣爲歐美日頂尖企業品牌採用。從工業自動化、智慧建築、環境監控，智慧醫療、無人載具、國防應用等領域均使用 FLIR OEM 熱像感測技術。此次論壇隆重展出重新定義機器感知世界的新產品，讓 FlLIR OEM 專利技術搭配台灣廠商的創新能力與成本優勢贏遍全球商機。
本次論壇將攜手頂尖本地唯一有 Flir OEM 熱像模組技術支援能力的代理商新店 Suntek，加速國內 OEM 品牌的產品升級，並開啟 ODM 廠高價值熱像模組的技術支持與供貨通路，並大幅簡化過往受美國出口管制限制的模組取得流程。
Registration
APAC Business Development Manager
Andy Liang (梁逢烈)
Senior Business Development Director
Dan Jarvis
Coffee Break ＆ Booth Tour
在地化工程團隊協助，克服整合挑戰、快速上市
Business Development Manager (商務拓展經理)
Sabrina Chen (陳婕宜)
如何最大化輻射紅外相機的效益
Partner (營運長)
Marzban Dehnugara (馬艾迪)
如何評估性能並避免隱藏風險
CEO & Managing Partner (執行長)
Jason Ray (芮嘉誠)
Q&A
FLIR Taiwan General Manager
Teledyne FLIR
APAC Business Development Manager
Teledyne FLIR
Senior Business Development Director
Teledyne FLIR
Business Development Manager (商務拓展經理)
Suntek Global (昇達設計)
Partner (營運長)
Suntek Global (昇達設計)
CEO & Managing Partner (執行長)
Suntek Global (昇達設計)
精美小禮物
全程參與活動並完成問卷填寫者，
即贈乙份，送完為止。
04/21 (Tue.) 13:30-16:00
（13:00開放來賓報到）
台北喜來登大飯店 2F瑞穗園
（臺北市中正區忠孝東路一段12號）
- 場地座位有限，本活動由主辦單位保留出席資格審核及議程變動之權利。若造成不便，敬請見諒。
- 通過資格審核者，系統將於活動兩天前以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請與活動小組聯繫: seminar@digitimes.com 。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
