Winbond & Arm大師開講
2021 DRAM for AI
技術趨勢講堂 上線啦!
即日起~2020/12/31
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伴隨國外5G建設的進一步完善,未來物聯網規格技術發展也備受關注,運算能力更是一大挑戰。不久前Winbond首次發佈了其獨具特色的創新型存儲產品GP-Boost DRAM,聚焦安全物聯與人工智慧,同時解決上述兩大需求,因此已受到市場廣泛關注。
華邦電子的GP代表Green Power,Boost意味著可以提供高頻寬的產品,延伸這樣的脈絡,本講堂將從DRAM趨勢、Edge AI computing市場上發展探討DRAM的規格需求改變,並邀請Arm就AI專業提供平台安全架構的建議和觀點,並從CPU、GPU、NPU角度去分析接下來Edge裝置市場需求變化,預測運算力的新變化,提供IoT產品發展的新思維、產品布局的最佳戰略!!