華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於臺灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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AI、IoT人工浪潮席捲疫情後的世界,隨著邊緣端裝置數量增多,傳輸資料量需求亦越大,讓Edge 、AI解決方案發展漸受產業重視。人工智慧快速地從雲端運算改變到終端裝置應用,未來在人臉/影像辨識、聲紋辨識等應用將大量使用到邊緣運算來加速整體運作或不同終端設備佈署。運用不同關鍵技術力之整合才能解決現行AI發展之產業痛點,串聯資料蒐集、安全防護、高度運算能力等特質將是新型態解決方案不可或缺的要素。
全球半導體記憶體解決方案領導廠商-華邦電子 Winbond 邀請AI新創業者-耐能智慧 Kneron、全球處理器矽智財領導廠商-安謀國際 Arm、超低功耗解決方案先驅及領導廠商-恩倍科Ambiq、全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商-恩智浦半導體 NXP、資策會等共六家重量級產業專家,共同揭開2021年後市場所需之智能產品進行技術力與市場力進行多方面研討,盛大舉辦「Winbond AI TechDay」探討疫情後市場所需的人工智慧延伸,從Edge AI、記憶體、物聯網裝置設備的資料傳輸與安全防護到AI方案選擇都將逐一拆解其中關鍵,內容精彩可期,誠摯邀請您一同共商AI發展大業。