08:30 ~ 09:00
2019/9/20
另外於 9/19 邀請金意兒教授開授Tutorial課程 歡迎報名
2019/9/20
另外於 9/19 邀請金意兒教授開授Tutorial課程 歡迎報名
隨著半導體各應用領域發展日益蓬勃，人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT 系統所需之邊緣運算、資訊安全及巨量資料分析等關鍵性技術，都是目前重要的研究議題。
有鑑於此，科技部半導體射月計畫針對硬體資安防護議題，將於2019年9月20日(五)假新竹國賓大飯店10樓，舉辦“硬體資安國際研討會(International Workshop on Hardware Security )”。
會中邀請 Microsoft、ARM、Lattice、PUFsecurity、日本東京大學及美國佛羅里達大學等國、內外專家學者，從元件、電路到系統等角度切入，深入探究物聯網、晶片系統層級至AI邊緣運算應用之資訊安全的攻防，期望透過技術交流，帶進前瞻性硬體資安課題，進一步提升國內相關技術研發能量。
會議中亦安排Panel Discussion，由力旺電子徐清祥董事長主持，邀請佛羅里達大學金意兒教授、交通大學張錫嘉教授、伊諾瓦科技萬述寧總經理、力旺電子楊青松副總經理及熵碼科技顧問鄭博仁博士等硬體資安專家，針對主題” Is PUF the holy grail for hardware security ?“進行與談，透過不同面向之解析，逐步解開物理不可仿製功能(PUF)之價值。
此外，很榮幸邀請美國佛羅里達大學金意兒教授於研討會前一天9月19日(四)下午開授Tutorial課程，介紹SoC供應鏈中潛在實體構成的威脅，提供硬體漏洞的全局視圖，具體闡述安全RTL，邏輯鎖定和佈局逆向工程的最新技術，並討論硬體安全領域的新契機。
科技部半導體射月計畫誠摯邀請您一同參與，謝謝!
活動議程
時間
議程規劃
講者
Registration
09:00 ~ 09:10
Opening Ceremony
09:10 ~ 10:00
Invited Talk 1
Advanced Cryptography hardware design and optimization
Prof. Makoto Ikeda
The University of Tokyo
10:00 ~ 10:50
Invited Talk 2
Analog Circuit Security in the Digital World
Prof. Yier Jin
University of Florida
10:50 ~ 11:10
Coffee Break
11:10 ~ 12:10
Panel Discussion
Is PUF the holy grail for hardware security?
Dr. Charles Hsu
Chairman of eMemory Technology Inc.
12:10 ~ 13:30
Lunch
13:30 ~ 14:20
Invited Talk 3
Towards a Trusted, Resilient and Verifiable PUF
Dr. Albert B. Jeng
PUFsecurity
14:20 ~ 15:10
Invited Talk 4
The Seven Properties of The Highly Secure Devices and Azure Sphere
Mr. Luguy Ramon Ctchoupet Tatdja
Microsoft
15:10 ~ 15:30
Break
15:30 ~ 16:20
Invited Talk 5
Building Secure Systems: Protect, Detect and Recover from Supply Chain Attacks with a Hardware Root of Trust
Mr. Srirama (Shyam) Chandra
Lattice Semiconductor
16:20 ~ 17:10
Invited Talk 6
IoT and Silicon Security
Mr. Samuel Chiang
Mr. Charlie Hsu
ARM
17:10 ~ 17:20
Closing Ceremony
講師介紹
Prof. Makoto Ikeda
The University of Tokyo
Prof. Yier Jin
University of Florida
Dr. Charles Hsu
Chairman of eMemory Technology Inc.
Dr. Albert B. Jeng
PUFsecurity
Mr. Luguy Ramon Ctchoupet Tatdja
Microsoft
Mr. Srirama (Shyam) Chandra
Lattice Semiconductor
Mr. Samuel Chiang
ARM
Mr. Charlie Hsu
ARM
主辦單位簡介
「科技部半導體射月計畫」
臺灣在半導體及晶片設計產業，長年以來居世界領先地位，具備雄厚的元件開發、晶片設計及半導體製造基礎。 爰此，科技部配合國家政策投入研發資源，規劃整合學界研發能量與資源，公開徵求學術團隊參與「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」，本計畫之目標在於「提供人工智慧產業供應鏈之核心技術，聚焦智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發」，研究重點聚焦於六大研究領域：
- 前瞻感測元件、電路與系統
- 下世代記憶體設計
- 感知運算與人工智慧晶片
- 物聯網系統與安全
- 無人載具與AR/VR應用之元件、電路與系統
- 新興半導體製程、材料與元件技術
希冀達到垂直整合現有相關產業需求，帶動產業發展，以提升半導體領域之國際競爭優勢。另，本計畫亦成立推動辦公室協助科技部規劃、執行及考評，主要之定位與任務如下
- 邀請具實務經驗且熱心傳承人士組成專家指導委員會。
- 協助招募計畫團隊。
- 計畫之推動與運作制度（審查、管制、考核與計畫資料管理）。
- 跨主軸與跨部會協調。
- 推動科技項目之國內外相關技術交流。
會場位置
新竹國賓宴會廳 10樓宴會廳
地址新竹市東區中華路二段188號
報名辦法
- 本活動報名截止日為9月16日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
- 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
- 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
- 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格，未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 主辦單位視現場狀況保有開放現場報名與否之權利。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
- 新竹國賓飯店提供免費停車服務，請於會議結束後，至活動報到處領取免費停車券即可。
