Year of AI：展望2027年科技趨勢

論壇介紹

從算力競賽走向價值競逐從單點突破走向系統變革

看懂AI五大層次的演進，掌握2027科技產業的關鍵轉折

AI is a
5-Layer Cake Five layers. One AI ecosystem.

Applications

Models

Infrastructure

Chips

Energy

AI 巨浪後的關鍵轉折：
由軍備競賽走向價值應用

當AI巨輪持續轉動，Year of AI象徵產業秩序正在重新定錨。從能源、晶片、傳輸、模型到應用，AI五層架構勾勒出一場橫跨科技產業的全面競賽。

2026年，AI熱潮持續升溫，但產業也開始直面落地瓶頸：電力供給、製程演進、資料傳輸、模型效能與商業應用。AI競賽正從算力與模型的軍備競賽，進一步走向效率、架構與價值創造的全面競逐。

DIGITIMES《Year of AI：展望 2027年科技趨勢》匯聚DIGITIMES分析師團隊、產業意見領袖及頂尖企業專家，從AI五大層次出發，拆解關鍵技術突破與產業轉折，帶您眺望AI價值落地的新階段，掌握2027年科技產業的新機會與競爭秩序。

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解讀 AI 下一場變革

論壇議程

頂尖分析師第一手直擊
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08:30~09:00

報到

09:00-09:35

Grand Opening and Market Highlights

黃欽勇
DIGITIMES 董事長

Section A

AI All and on Energy

09:35-10:00

AI Era：
2027年市場變革從五層面向剖析產業新趨勢

蔡卓卲
DIGITIMES 副總監

10:00-10:25

Powering AI：
Reshaping Energy AI重塑全球能源與電力版圖

余佩儒
DIGITIMES 分析師

10:25-10:40

茶歇時間

Section B

AI on Chips

10:40-11:05

Industry Paradigm is changed：
2027年全球半導體產業展望

姚嘉洋
DIGITIMES 分析師

11:05-11:30

High NA is the Future：
全球晶圓代工與先進製程展望

黃健治
DIGITIMES 分析師

11:30-11:55

Beyond HBM：
2027年雲端AI加速器記憶體架構與市場前瞻

翁書婷
DIGITIMES 分析師

11:55-12:20

Beyond the Wafer：
AI時代FOPLP的規模化競賽

楊仁杰
DIGITIMES 分析師

12:20-14:00

午休時間

Section C
AI on Cloud Infra

Section D
AI on Edge Infra & Model

Section E
AI Application

14:00-14:25

AI Server :
2027年全球巿場展望與關鍵議題

蕭聖倫
DIGITIMES 資深分析師

14:25-14:50

China Is Back：
伺服器EMS廠2026年關鍵零組件供應鏈分析

周延
DIGITIMES 分析師

14:50-15:15

HVDC Era :
降臨 SiC、GaN再啟新局

陳俊傑
DIGITIMES 分析師

15:15-15:35

茶歇時間

15:35-16:00

AI cluster :
規模持續擴大　Fabric互連競爭與商機同步升溫

陳辰妃
DIGITIMES 分析師

16:00-16:25

Optical Communication:
矽光市場發展趨勢

許凱崴
DIGITIMES 分析師

16:25-16:50

Advanced Packaging :
異質整合技術演進與挑戰

鄭敬霖
DIGITIMES 分析師

14:00-14:25

AI communication：
從「G世代」走向AI定義產業價值的新時代

吳伯軒
DIGITIMES 資深分析師

14:25-14:50

Mobile Application Processor :
從規模競爭到平台競爭　市場新競爭格局

簡琮訓
DIGITIMES 分析師

14:50-15:15

Communication Revolution :
AI 時代固網寬頻、FWA 與Wi-Fi的下一步

王雨讓
DIGITIMES 分析師

15:15-15:35

茶歇時間

15:35-16:00

AI NB :
AI時代NB產業的危機與轉機

張珩
DIGITIMES 分析師

16:00-16:25

Edge AI :
邊緣AI晶片業者戰略

申作昊
DIGITIMES 分析師

16:25-16:50

Agentic AI :
LLM市場發展與趨勢

黃耀漢
DIGITIMES 分析師

14:00-14:25

FANUC 的 Physical AI 發展趨勢

陳孟弘
台灣發那科股份有限公司經理

14:25-14:50

AI Defined Vehicle：
自動駕駛與智慧座艙的雙軌進化之路

余君濤
DIGITIMES 分析師

14:50-15:15

Physical AI：
Robotaxi全球化競局

江明謙
DIGITIMES 分析師

15:15-15:35

茶歇時間

15:35-16:00

AI Wave Impact：
智慧型手機何去何從

林俊吉
DIGITIMES 資深分析師

16:00-16:25

Display & Optics：
2027年AI眼鏡到AR眼鏡變革

方覺民
DIGITIMES 分析師

16:25-16:50

Agentic Home：
智慧家庭的下一波商模變革

羅惠隆
DIGITIMES 副總監

報名流程

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活動好禮

論壇地點

華南銀行國際會議中心

臺北市信義區松仁路123號

關於Tech Forum

在資訊過載、訊號混雜的時代，多數人看見的是熱鬧，卻未必看懂方向。Tech Forum 的存在，正是為了把「雜訊」還原為「判斷」。

由 DIGITIMES 明星分析師、王牌記者與科技領袖共同組成，Tech Forum 不只是論壇，更是一座連接產業現場與決策核心的觀測站。從供應鏈脈動到大廠策略，從新品背後的技術邏輯到產業結構的轉變，我們以長期累積的資料與第一線洞察，拆解關鍵訊號，還原產業運行的真實軌跡。

結合趨勢解析與交流討論，Tech Forum 協助與會者超越「看展」與資訊接收，建立對下一步科技發展的整體理解，將全球趨勢轉化為可思考、可行動的產業洞察。

在這裡，資訊不是終點，而是決策的起點。
Tech Forum，讓每一次理解，更接近未來。

AI on Chips
半導體產業前瞻趨勢論壇

活動花絮

AI on Air
COMPUTEX 前瞻趨勢論壇

活動花絮

AI 應用零距離
CES 2026 科技洞察研討會

活動花絮

Techtonic Shift
展望2026年科技趨勢

活動花絮

半導體產業
2025 前瞻趨勢論壇

活動花絮

COMPUTEX 2025 前瞻預測
AI熱點深度解析

活動花絮

直擊 CES 2025
解析AI應用新風向

活動花絮

GenAI X Geopolitics
AI 加劇大國博弈重啟供應鏈新變局

活動花絮

參加辦法

活動參加辦法

本活動僅採「線上免費報名」方式，參加論壇無須付費；講義採自由選購，購買者須於報名流程中完成付款程序。
主辦單位保留最終審核權，並得依論壇主題及參與者屬性進行篩選。

報名期限

報名截止日為 2026 年 11月 27日（五）12:00p.m.。主辦單位得視報名狀況調整截止時間。

報名與資格審核

本活動採事前線上報名制，所有報名資料將由主辦單位進行審核。
通過審核者，將於活動前寄發「報到通知（含報到編號／QR Code）」至電子信箱，作為出席憑證。
未通過審核者，亦將另行通知。如未收到任何通知，請至活動網站查詢報名狀態。
請勿以不實或他人資料報名，以免觸法。

付款方式

線上信用卡付款：完成報名後，請依系統指示完成線上刷卡程序。

名額轉讓

若已報名者無法出席，可更換參加人員，並請事先通知主辦單位。

取消與退費

如需取消報名，請於活動前 3 天以電話或 Email 通知，始得辦理退費。
活動當日恕不接受取消或退費。
未事先取消且未出席者，恕不退費。
會員資格將視同使用一次權益。

發票說明

本活動採用電子發票：
公司戶：提供電子發票 PDF
個人：提供電子發票證明聯、手機載具或捐贈碼
電子發票將於活動結束後 5–7 個工作日寄送至報名信箱。如有特殊需求，請於活動前聯繫主辦單位。

講義提供

論壇講義（PDF）將於活動結束後 7 個工作日內提供。惟因智慧財產權限制，部分外部講師內容恕不提供下載。

不可抗力因素

如遇天災或不可抗力因素（如地震、颱風等），活動將延期舉辦，並另行公告。

主辦單位保留調整活動內容、議程及講者之權利，恕不另行通知。

DIGITIMES 隱私權聲明