11/4(三) 09:30-16:10 | 台北萬豪酒店 5F
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隨著生成式 AI 與大型 AI 模型快速發展,對運算效能、網路頻寬與資料中心基礎設施的需求持續攀升,通訊技術及高速互連架構也正加速演進。從技術驗證到規模化部署,每一項創新都需要嚴謹、高效且具前瞻性的測試方案,作為產品品質與系統可靠度的重要基礎。

我們誠摯邀請您參加由泰瑞達舉辦的「智啟新程・測見未來」AI 時代通訊與資料中心創新測試研討會。本次研討會將聚焦 AI 時代的關鍵測試需求,邀集來自半導體、通訊網路及 AI 資料中心領域的產業專家,共同探討新世代技術所面臨的測試挑戰、實務經驗與未來發展方向。

本次系列研討會聚焦五大前瞻技術主題:
01
Wi-Fi 8 情境式測試
驗證 AI 終端的極致連線體驗

聚焦 Wi-Fi 8 在 AI 智慧終端與沉浸式 XR 應用中的低延遲、大量裝置同時連線及高可靠度測試挑戰,分享多裝置協同環境的網路穩定性驗證方法,協助提升即時互動應用的連線品質與使用者體驗。

02
6G 前瞻測試
空天地整合網路的原型驗證

因應 6G 通訊感測整合(ISAC)、AI 原生網路及空天地整合通訊 (NTN) 等技術趨勢,探討面向 2030 年的 6G 關鍵技術、原型驗證需求與測試發展方向。

03
光通訊測試
突破超高速傳輸的訊號完整性挑戰

針對 800G、1.6T 及更高速率光模組與光互連技術的發展需求,解析複雜調變訊號的精準量測方法,協助確保高速光傳輸系統的訊號品質與可靠度,為下一代高速光互連及光網路部署建立穩固的測試基礎。

04
AI 資料中心測試
確保高密度運算叢集的全鏈路可靠度

從 AI 加速器、高速介面到資料中心互連,分享涵蓋晶片、介面與系統層級的測試思維,協助因應超大規模 AI 運算叢集在高速傳輸、系統穩定性及效能最佳化方面的挑戰。

05
CPO 測試
克服共封裝光學的整合與驗證挑戰

深入探討共封裝光學 CPO 在 AI 運算應用中的光電協同測試需求,分享高密度封裝環境下的訊號完整性、串擾及熱穩定性驗證實務,協助加速下一代高效能運算設備的技術導入。

您將在本次研討會中獲得
第一線技術洞察

由晶片、通訊設備及 AI 資料中心領域的產業專家,分享實際測試案例與工程經驗。

跨領域技術交流

串聯無線通訊、光通訊、高速介面及 AI 運算測試需求,激發跨領域的創新思維。

產業交流機會

與測試技術專家及產業夥伴面對面交流,共同探討技術挑戰與潛在合作機會。

研討會將於2026 年 11 月 4 日在台北舉辦。在 AI 重塑數位基礎設施的時代,測試是創新技術從研發走向實際應用的重要關鍵。期待與您相聚,以測試為基礎,共同推動更高速、更可靠、更智慧的數位未來。

2026.11.04 (Wed) 09:00 – 16:10
- 台北萬豪酒店 5F 萬豪 I 廳 -

★ 因座位有限,主辦方保留報名審核權利 ★

活動免費,名額有限,敬請儘早報名!

活動議程
會場 MAIN STAGE
時間
主題
講者
09:00 – 09:30
報到
Registration
09:30 – 09:50
開幕致詞
Opening Speech
Glenn Farris
全球銷售業務副總裁
09:50 – 10:30
從無線到光纖:AI 時代的高速連接
From Air to Fiber: High-Speed Connectivity for the AI Era
Khushboo Kalyani
產品經理
10:30 – 11:00
產品展示
Demonstration
11:00 – 11:40
共封裝光學(CPO)最新進展:邁向資料中心的下一代高頻寬互連
Co-Packaged Optics: Latest Advances Powering Next-Generation Data Center Interconnects
郭浩中 Dr. Hao-Chung Kuo
鴻海半導體研究所所長
11:40 – 12:20
AI 經濟趨勢與供應鏈展望
AI Economy & Supply-Chain Outlook
程正樺 Jonah Cheng
騰旭股份公司 投資長
12:20 – 13:30
午餐暨交流
Lunch & Networking
平行論壇 PARALLEL TRACKS
時間
Track A 未來無線通訊
Future Wireless
Track B 智慧互連
Intelligent Interconnect
13:30 – 14:00
Track A 未來無線通訊
AI 原生空中介面:6G 通感一體化與 GPU 驅動的 AI-RAN
曹晨 博士 Dr. Chen Cao
資深無線系統工程師
Track B 智慧互連
面向 AI 縱向擴充與橫向擴充的量產測試
温中義 Middle Wen
產品技術總監
14:00 – 14:30
Track A 未來無線通訊
6G 與 AI 原生無線網路:5G-Advanced 之後的下一步
謝定龔 Alex Hsieh
應用技術總監
Track B 智慧互連
次世代資料中心的光收發模組驗證
張華 Alex Zhang
產品技術經理
14:30 – 15:00
Track A 未來無線通訊
超越 Wi-Fi 7:迎接 Wi-Fi 8,邁向 Wi-Fi 9
黃民仰 Young Huang
應用工程部副理
Track B 智慧互連
從晶片到機櫃,超越板級測試
林繼南 Chee-Nam Lim
產品技術總監
返回主會場 BACK TO MAIN STAGE
15:00 – 15:30
產品展示
Demonstration
15:30 – 16:10
專題座談
Panel Discussion
主持人 Moderator
黃銘章 Tony HuangDIGITIMES 顧問分析師兼領域總監
與談人 Panelists
Glenn FarrisTeradyne 全球銷售業務副總裁
程正樺 Jonah Cheng騰旭股份公司 投資長
郭浩中 Dr. Hao-Chung Kuo鴻海半導體研究所所長
Khushboo KalyaniLitePoint 產品經理
16:10
幸運抽獎與閉幕
Wrap-Up and Lucky Draw
- 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利 -
講者陣容
特邀嘉賓
郭浩中 Dr. Hao-Chung Kuo

鴻海半導體研究所所長

特邀嘉賓
程正樺 Jonah Cheng

投資長

騰旭股份有限公司

Khushboo Kalyani

產品經理

曹晨 博士 Dr. Chen Cao

資深無線系統工程師

謝定龔 Alex Hsieh

應用技術總監

黃民仰 Young Huang

應用工程部副理

温中義 Middle Wen

產品技術總監

張華 Alex Zhang

產品技術經理

林繼南 Chee-Nam Lim

產品技術總監

會場位置
台北萬豪酒店 5F 萬豪 I 廳
台北市中山區樂群二路 199 號
公車 268、645、677
捷運 文湖線劍南路站 3 號出口,沿敬業三路直走即可抵達
開車 本飯店備有停車場
電話 +886-2-8502 9999
參加辦法
主辦單位 Teradyne
活動日期 台北場:2026 年 11 月 4 日(星期三)
會議地點 台北.台北萬豪酒店 5 樓萬豪 I 廳(台北市中山區樂群二路 199 號)
參加費用 免費。當日請攜帶報到通知單與名片兩張即可。
洽詢方式 seminar@digitimes.com,+886-2-87128866*375 Teradyne 活動小組
報名截止 2026 年 10 月 30 日(星期五)12:00pm
  1. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,主辦單位保留資格審核權,活動前將發送報到通知以示您的出席資格,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律。
  2. 主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  3. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  4. 系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code 的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格,若您未收到「報到通知」,請上網站查詢。
  5. 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code 的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  6. 請於活動報到時間進行報到,未能準時報到或當天無法出席之學員,本活動無法為您保留講義及座位。
  7. 現場報名學員恕不提供活動講義,主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。
  8. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  9. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。