中文简体版   English   星期三 ,4月 25日, 2018 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES236
 
意法半導體
施耐德電機

 
2018年4月25出刊
 
要聞
 
 
半導體與零組件
 
 
 
 
 
 
 
半導體與零組件
 
AMD旗艦產品將對決英特爾
2018/4/25-邱龍傑
 
 
行動與資訊
 
 
 
 
 
 
 
光電與綠能
 
 
 
人工智慧(AI)
 
 
 
 
 
 
 
CarTech
 
 
 
 
 
 
 
 
網路與智慧科技
 
 
 
CEO
 
物聯網
 
 
 
 
 
 
 
物聯網
 
 
 
物聯網
 
 
 
亞洲市場
 
 
 
 
 
 
 
亞洲市場
 
 
 
 
 
 
 
觀點
從中興通訊遭美制裁案看「公司的品格」
高通再次成為美中貿易戰箭靶
產業動態
東芝推出新款三相無刷風扇馬達驅動IC
exceet Card採用英飛凌SECORA Pay擴展銀行業務
NOKIA、Intel與Verizon攜手推出新虛擬化RAN架構
伊頓推出微型資料中心與儲能智慧解決方案
品佳推出以NXP處理器為基礎汽車數位儀表板解決方案
光學公會30周年 台灣精密光學展同慶
TE背板連接器榮獲2017年度中國電子商情編輯選擇獎
產業動態
東芝推出2款車用MOSFET IC(Web only)
台灣西克25週年改革創新挑戰智能產業升級(Web only)
產業動態
意法半導體推出封裝小巧 高性能的新一代低壓降穩壓器(Web only)
R&S推出首款Bluetooth LE信令測試解決方案
(Web only)
華芸攜手HGST成功解決海量儲存備份需求(Web only)