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何致中 | |
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2019/11/20 上午 02:45:25-專家講堂
關於扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，其實很多半導體技術論壇已多有談及其優勢。針對Fan-out封裝與IC基板(Substrate)競爭的說法，我認為封測業界致力於扇出型... |
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2012/1/19-專家講堂
李洵穎電子時報2011年對全球的產業及經濟來說是嚴峻的1年。從3月發生在日本311大地震震驚全球，也重創半導體原物料的供應鏈。下半年又發生在泰國的世紀洪災，不僅淹沒房舍，更淹沒許多的硬碟工廠及汽... |
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2009/1/5-專家講堂
李洵穎台北 政府拯救台灣DRAM產業已然定調，從旁協助最力的業者之一為金士頓(Kingston)，不但居間協調，同時也出手金援茂德。金士頓董事長、同時也是力成科技董事長蔡篤恭相當肯定政府的決心。蔡篤... |
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從編譯器跨足LLM矽智財 讓市場商機找上Skymizer | |
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