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劉憲杰
 
5G時代帶動高階材料更新潮　銅箔基板商機將百花齊放
2019/1/30 上午 02:48:06-專家講堂
5G、人工智慧(AI)等新科技即將正式進入應用階段，未來各種新應用勢必如雨後春筍般竄出，這些新應用對硬體的規格需求也大幅提升，在最基本的PCB端，隨著功能需求...
 
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