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村田領軍投資擴產零組件

村田製作所(Murata)公布最新設備投資計畫,在日本島根縣出雲市投資400億日圓,從2018年10月起建設新廠,用以增產積層陶瓷電容(MLCC),預定2019年11月完工。

村田領軍搶搭工業4.0 日廠非記憶體零組件設備投資將超越半導體

汽車、物聯網、5G促零組件需求 村田擲3.5億美元增設廠房

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