高通再推出完全獨立的多模Modem晶片解決方案Snapdragon X55，即是首款真正面向全球市場的5G Modem晶片，有別於X50因功能有限導致銷售市場受到侷限。
高通5G大軍MWC秀拳頭 日月光SiP封裝技術助攻
高通再推新一代X55 5G晶片 解決X50功能、市場受限性
高通5G技術再升級 XR、IIoT、車聯網齊到位
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