「先進封裝已經成為一項必要的技術，也是與傳統IC封裝截然不同的生意。」台積電董事長劉德音日前公開說明
5G世代步步醞釀 台系IC封測蓄勢待發
2019年上半，智慧型手機市場在需求與銷售上並未有明顯起色，不過在技術趨勢上，5G通訊世代早已讓全球晶片、品牌大廠熱血沸騰。台灣半導體供應鏈在台積電、日月光投控... 台積電劉德音談8吋廠、先進封裝、5G商機 
甫當選台灣半導體產業協會(TSIA)第12屆理事長的台積電董事長劉德音，所領導的台積電仍是台灣半導體產業最重要、具有影響力的公司之一，各界皆十分關注在2019年上...
