透過先進封裝將小晶片整合在一起，透過一個介面標準以較低的功耗與功率進行晶片單元間的傳輸溝通，可以解決當前分散在電路板上各晶片單元各自為政。
蔣尚義：Chiplet是後摩爾定律解方 武漢弘芯要扮標準制定推手
晶片不再受制於頻寬與傳輸速度 Chiplet將顛覆半導體產業
三星面對事業轉捩點 台韓供應鏈關係有新境界？
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