透過先進封裝將小晶片整合在一起,透過一個介面標準以較低的功耗與功率進行晶片單元間的傳輸溝通,可以解決當前分散在電路板上各晶片單元各自為政。
蔣尚義:Chiplet是後摩爾定律解方 武漢弘芯要扮標準制定推手
晶片不再受制於頻寬與傳輸速度 Chiplet將顛覆半導體產業
無人機躍居航太工業新寵 台灣產學研將急起直追
拚國防自主 機械業布局航太鏈有成
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台擁半導體上下游優勢 射頻IC補上衛星產業需求
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