DIGITIMES - 議題精選：整合型5G SoC大戰開打

三星)和華為日前接連揭櫫旗下最新AP Exynos 980與麒麟990，聚焦在整合型5G數據機晶片上，不僅大幅縮減手機空間與手機功耗，更不必在設計手機時導入兩顆數據機晶片配置。

三星電子(Samsung Electronics)和華為日前在IFA大展上接連揭櫫旗下最新行動應用處理器(AP)Exynos 980與麒麟990，無獨有偶地聚焦在整合...

三星電子(Samsung Electronics)搶先在IFA大展前發表整合5G數據機晶片系統單晶片(SoC)上的行動應用處理器(AP)Exynos 980；緊接著在...

在蘋果(Apple)於2017年初向高通(Qualcomm)提告專利權利金訴訟時，多半產業觀察家認為訴訟勝負是一半一半，較有經驗的分析師則表示雙方庭外和解的可能性極高...

搭載三星電子(Samsung Electronics) 5G通訊整合晶片Exynos 980的5G智慧型手機可望陸續在9月上市。三星電子欲藉由5G晶片量產，對5G市...

在2019年德國IFA展可見行動裝置晶片大廠新競局確立趨勢，先是三星電子(Samsung Electronics)於展前率先發表整合5G與行動應用處理器(AP)的E...

華為於德國時間9月6日在IFA展上正式發布，首款整合應用處理器(AP)與5G基頻晶片(BP)的5G行動系統單晶片(SoC)麒麟990處理器，正式成為全球首家推出...

隨著華為日前在德國柏林電子展(IFA)前，大動作發表首款5G SoC麒麟990處理器導入Mate 30手機率先商用化之際，手機晶片大廠高通(Qualcomm)也在柏...

儘管在美國川普總統持續將大陸華為列入軟硬體採購黑名單、且拒絕與中國大陸政府協商關於何時鬆綁或解禁華為採購禁令之際，眼看一年一度德國柏林電子展(IFA)開幕在即，華為...

華為即將於2019年9月19日發表Mate 30旗艦新機，而目前正舉行的德國IFA大展中，華為也預計將公布最新採用台積電7奈米EUV製程的5G手機系統單晶片(S...

華為預定在9月6日在德國IFA展上發布新一代行動SoC麒麟990，而官方宣傳海報也釋出了該款處理器的細節，包括「世界首個5G SoC」以及「採用7奈米FinF...

Tim Cook會見印尼總統　稱會「考慮」印尼製造

Tim Cook飛抵越南　2日行程會見供應商

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在即將到來的2024 AI EXPO展會上，日本科技大廠Dynabook將在No. E06攤位登場中展示其最新的人工智慧（AI）產業應用解決方案...
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