聯發科技25日宣布與英特爾(Intel)攜手合作，先一步將自家曦力(Helio)M70 5G Modem晶片解決方案與英特爾共同導入終端消費性及商用型NB產品外，也預定將在2021初以戴爾(Dell)、惠普(HP)等全球一線品牌大廠的新世代NB定位產品來問世。
5G世代結盟策略 聯發科、高通各出奇招
面對2020年全球5G手機市場需求強勢崛起，加上5G終端應用產品將遍布4C市場的前景，有志於5G晶片商機的高通(Qualcomm)、聯發科、紫光展銳、海思及三星電... 「聯英」合作第一步 5G PC 1H20問世
2019年初英特爾(Intel)宣布Project Athena創新計畫，作為符合英特爾標準的高效能認證制度。最近傳出2020年英特爾將在Project Athena認...
