從2020年4月初，華為輪值董事長徐直軍在年報會議上向美國政府嗆聲，宣稱中國政府將不會袖手旁觀，更直接點名不排除將向三星電子(Samsung Electronics)、聯發科、紫光展銳下單手機晶片；短短半年間，9月底輪值董事長郭平公開向美國喊話，表態樂於採用高通(Qualcomm)晶片，凸顯美國政府步步進逼華為，恐已危及其存續契機。
美國為何培養不出華為？高通創辦人提見解
美國和中國科技大戰方酣，華為成為美方鎖定的攻擊焦點，有人認為假使美國也有一家類似華為的企業，或者無線晶片大廠高通(Qualcomm)也「兼做」無線和網通設備，或許美... 華為3高層齊亮相 爭取生機向美釋善意
華為全聯接2020年大會於9月23日在上海如期舉行。上午主題發言環節結束後，華為輪值董事長郭平、華為消費者業務雲服務總裁張平安、華為董事、企業BG總裁彭中陽等接受... 海思放下高階AP競逐 麒麟處理器將成絕唱
全球前三大手機業者三星電子(Samsung Electronics)、華為、蘋果(Apple)先前仍堅定地走在自行開發手機AP之路上，然先有2019年三星關閉美國德州...
