英特爾重磅宣布推出IDM 2.0模式，力推晶圓製造與封裝等整合代工服務給全球晶片商，是否挑戰台灣半導體生產鏈，台系IC封裝、測試、設備等後段供應鏈業者看法不一。
英特爾IDM 2.0悲喜解讀 台積電獲益大、三星挑戰開始
英特爾力推IDM 2.0 台封測供應鏈淡然、國際設備龍頭吃補
PCB供應鏈關注英特爾伺服器處理器委外情況
英特爾x86 IP授權大轉彎 對產業生態效應待觀察
英特爾蓋廠擴產能只是開始 Gelsinger宣示2025年重回「Tick-Tock」模式
英特爾4+2座Fab落腳 亞利桑納成最大贏家
美國欲拿回半導體製造主導權 台美供應鏈合作關係展望生變？
英特爾重啟晶圓代工 扛起美國半導體霸主重任
英特爾晶圓代工業務獲8大客戶力挺 三星恐流失訂單
英特爾揭示IDM2.0新策略 三大面向一次看
台積釋出產業景氣風向球 晶片報價持續看漲難回
台積跳電僅傷車用晶片皮毛 缺貨仍是結構性問題
台積電示意HPC需求接棒 OSAT廠覆晶封裝大奧援
跨域整合再升級 Touch Taiwan 2021大廠雲集再登場
友達搶攻感測器商機 全系列技術Touch Taiwan亮相
元太、亞太電信、英研三方攜手 電子紙看板導入桃園機場
