英特爾重磅宣布推出IDM 2.0模式，力推晶圓製造與封裝等整合代工服務給全球晶片商，是否挑戰台灣半導體生產鏈，台系IC封裝、測試、設備等後段供應鏈業者看法不一。
PCB供應鏈關注英特爾伺服器處理器委外情況
英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger公開宣示將重返晶圓代工，並持續以IDM模式生產自家晶片，也同時表示將適度地採取委外代工，其中包含了高階伺服器處理器... 英特爾4+2座Fab落腳 亞利桑納成最大贏家
英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger宣布斥資200億美元興建全新晶圓廠，再加上2020年台積電宣布投資120億美元興建的12吋新廠，亞利桑那州無疑成為美... 英特爾重啟晶圓代工 扛起美國半導體霸主重任
歷經製程延遲、缺貨危機，英特爾(Intel)在新任執行長Pat Gelsinger上任後，終於揭露最新生產製造模式，也就是IDM 2.0策略，力圖消弭近年市場對英特爾... 英特爾揭示IDM2.0新策略 三大面向一次看 
全球關注的英特爾(Intel)執行長Pat Gelsinger線上演說於24日登場，全面揭露最新研發製造模式，也就是IDM 2.0策略。Gelsinger表示，IDM ...
