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SEMICOM展後觀察

SEMICON Taiwan 2021在年末正式落幕,展會期間,參展供應鏈話題除化合物半導體發展外,多聚焦晶圓代工大廠的先進/成熟製程,以及先進封裝技術推進與擴產等進度。

台灣第三類半導體積極發聲 大國夾縫中尋出路

半導體2D微縮+3D封裝共築「超越摩爾定律」 高階測試契機在後

台積電5年擴產釋大單 大小聯盟研發加速搶食

第三類半導體受矚目 台灣整軍待發

品牌廠領航 材料廠積極邁向100%回收原料、推新再生技術