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2.5D封裝供應鏈漸完備

多晶片整合對於台積電來說並非新鮮事,與NVIDIA、超微的2.5D IC封裝合作,3D Fabric平台當中的CoWoS技術已量產10年以上。

2.5D先進封裝供應鏈日益穩健 龍頭業者投資大者愈大

2.5D封裝比重穩定提升 ABF載板確保未來3年成長

蘋果UltraFusion拋磚引玉 台積一條龍續作可期