美國總統拜登正式簽署晶片法案，對此中國2家貿易團體8月10日發表聯合聲明，重申中國政府對晶片法案的批評，稱晶片法案將阻礙全球經濟復甦和創新。
美連四轟重擊中國 南韓半導體影響超預期
中美貿易戰於2018年正式開打，雙方也顧不得兩敗俱傷，全面擴大為半導體科技大戰，對全球政治經貿與產業鏈發展衝擊甚鉅，近2年因疫情蔓延全球，衝突稍為和緩，但近月來... 美方超前卡脖中國 第四類半導體材料列管
中美兩強的科技、貿易競逐衝突持續白熱化，美國商務部為了擴大進一步「超前卡脖」中國半導體先進技術進展，宣布對於如電子設計自動化模擬軟體(EDA)與更前瞻的第四類「超... 美再設路障 確保中國IC設計無法借道超車
美國商務部上週推出更多對中國的技術管制，其中一項是禁止針對GAAFET電晶體架構的EDA軟體輸入中國，就實際意義來說，這等於是限制住中國IC設計未來在3奈米... 拜登簽署晶片法案：美國必須成為領導者
美國總統拜登(Joe Biden)在業界高層及國會領袖的見證下，於白宮南面草坪上簽署《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)，將為美國半導體製... 美光、威騰疾呼晶片法助美記憶體研發
美光(Micron)、威騰(WD)等美國記憶體供應商，也希望獲得美國剛通過《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act，下稱晶片法案)的補助，投入以... 響應美晶片法 高通擴大格芯42億美元晶片採購
高通(Qualcomm)8月8日與格芯(GlobalFoundries)簽署一項晶片採購協議，高通同意向格芯紐約州馬爾他(Malta)晶圓廠採購42億美元半導體晶片，藉此...
