DIGITIMES - 議題精選：FOPLP商機蓄勢待發

A帶動先進封裝需求水漲船高，除了台積電的CoWoS產能吃緊，日月光也持續驅動面板級扇出先進封裝（FOPLP），群創也利用TFT導入FOPLP，跨足半導體晶片封裝領域。

黃仁勳於COMPUTEX 2024提到，台廠在生成式AI引爆的硬體商機中，具備無可取代的優勢，觀察其中，AI晶片市場對於先進封裝需求水漲船高，帶動台系半導體...

設備業者東捷科技6日召開股東會，順利通過各項議案。展望2024年，其指出，隨著Micro LED應用快速起步，開發出系列巨量轉移、巨量修補、拼接、測試設備，預期...

面板雙虎近年來積極在非純面板領域布局，持續孵育小金雞，進軍場域經濟新藍海，藉此擴大事業版圖。友達2023年的垂直領域營收已突破新台幣400億元，預估未來幾年的垂...

面板大廠群創光電在2023年9月正式對外宣布，以首條「起家厝」3.5代面板生產線，跨足半導體先進封裝FOPLP。據了解，群創Chip-first產能一期尚未量產...

郭靜蓉／三版議題

面板大廠群創光電正在活用舊世代生產線，除了以台南的3.5代線「起家厝」跨足扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package；FOPLP），以...

台灣面板廠拚轉型，面板雙虎友達、群創押寶Micro LED、面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP），設備廠東捷科技通吃，已接獲兩大廠訂單...

傳三星電子（Samsung Electronics）正推動於人工智慧（AI）半導體生產製程中，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，致力強化封裝領域，做為追趕...

面板廠老舊產線面臨轉型升級命運，群創以首條「起家厝」3.5代生產線，跨足半導體先進封裝FOPLP，月產能可達1.5萬片，預計在2024年底量產。群創董事長洪進...

為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，外傳NVIDIA規劃將其GB200提前導入扇出型面板級封裝（FOPLP）。儘管扇出型封裝逐漸成為了半導體封裝領域的新...

電子紙本業旺　匯率衝擊成「最強第2季」絆腳石

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