台灣與中國面板廠為為擺脫「慘業」，陸續布局半導體先進封裝，包括京東方、群創等都在加速快跑，以減少液晶循環帶來的衝擊，追求未來十年的成長動能。
擺脫「慘業」 兩岸面板廠轉進半導體封裝
消費性電子產品呈現飽和狀態，為了擺脫「慘業」，兩岸面板廠陸續轉進先進封裝領域布局，包括京東方、群創等都在加速快跑，進一步減少液晶循環帶來的衝擊，同時也追求未來1... AI拉升先進封裝需求 中系三大封測廠搶進
人工智慧（AI）浪潮催化，先進封裝正迎來加速發展，中國封測大廠長電、通富微、華天受惠於景氣復甦、AI晶片需求的加乘效應，持續朝向高階封裝領域加速布局，搶攻高階封裝... 晶圓代工致勝關鍵轉向封裝 三星恐難追台積
隨著晶圓代工關鍵逐漸轉向封裝，三星電子（Samsung Electronics）面臨的困境正在加深。儘管三星持續進行封裝投資，確保競爭力，但頭號競爭對手台積電，同...
