台積電在先進製程、先進封裝等技術推進與產能不斷擴大，晶圓代工市佔逾6成，帶旺台供應鏈營運表現，扶植本土策略也讓跟著台積電多年的供應鏈不只喝湯，多家也能分到肉屑。
半導體小將沾護國神山光環 本土扶植策略養出六大新兵
NVIDIA氣勢滿血復活 供應鏈規模持續擴大
(Daily Issue)CoWoS、FOPLP揭幕設備黃金十年 志聖父子談傳承 目標「先進封裝Tier 1」
FOPLP將於2H25量產設備廠下個黃金十年到來
AI持續發威 FOPLP成半導體業注目焦點
G2C市值4年成長4倍達800億元 AI、先進封裝釀商機
黃仁勳闢謠掛保證 CoWoS供應鏈再迎一年超級旺季
半導體黃金十年大擴產 設備廠從PCB轉向高毛利產業
設備老將躋身先進封裝新銳，志聖飆速AI賽道《It's 秀 TIME》Ft.志聖梁茂生、梁又文
(Daily Issue)面板、PCB設備起家 志聖苦守先進封裝寒窯終於致勝
苦守先進封裝寒窯十餘年「一直沒營收」，志聖終打入台積電CoWoS《It's 秀 TIME》Ft.志聖梁茂生、梁又文
全球晶圓廠蓋不停 半導體鏈搶攻先進封裝
志聖6月營收年增翻倍 樂觀看4Q拉貨動能
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