隨著中國半導體產業迅速崛起，人才需求日益激增，尤其3D封裝已成為提升中國半導體競爭力關鍵，在前台積電大將林俊成近日宣布揮別三星後，更讓人才爭奪戰加劇展開。
先進封裝人才炙手可熱 傳中企擬獵頭林俊成
隨著中國半導體產業迅速崛起，特別先進封裝領域，人才需求日益激增。尤其3D封裝已成為提升中國半導體競爭力關鍵，封裝人才更加炙手可熱，此類人才的爭奪戰也加劇展開。 千年一遇梁孟松！ 挖角台積電策略已不可行
前台積電研發副處長林俊成於2023年1月轉赴三星電子（Samsung Electronics），接任半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部... 台積老將林俊成正式離職三星 未來動向受關注
三星電子（Samsung Electronics）為了強化半導體封裝技術，2023年初延攬曾任職於台積電的資深工程師林俊成。不過，日前傳出林俊成已正式離職三星，未來... 產業薪資不到位 台灣逾6萬職缺沒人要做
「護國神山」台積電日前舉辦運動會，每位員工都可領到新台幣2萬元津貼。再加上工作獎金、績效獎金等琳瑯滿目的額外收入，在台積電工作壓力雖大，但公司提供的待遇羨煞不少人...
