當前三星半導體事業面臨通用DRAM價格下跌、高頻寬記憶體(HBM)交貨延遲、企業用固態硬碟(eSSD)需求放緩、晶圓代工損失擴大、中美衝突五大難關,且短期難以解決。
三星半導體「五大難關」難解 盼市況2Q25回溫
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