DIGITIMES - 議題精選：12層HBM新競局

由於HBM訂單大幅增加，SK海力士擴產步伐加速，將提前2個月引進設備至清州M15X廠，原定12月進行的設備搬入，將調整為10月展開，相關業者傳進入「戰鬥狀態」。

2025/3/24

美光（Micron）公布最新財報，在人工智慧（AI）需求帶動下，過去一季高頻寬記憶體（HBM）營收超過10億美元，寫下新的里程碑。

2025/3/21

傳由於高頻寬記憶體（HBM）訂單大幅增加，SK海力士（SK Hynix）擴產步伐加速，將提前2個月引進設備至清州M15X廠，原定12月進行的設備搬入，將調整為10月展開，相關業者傳進入「戰鬥狀態」。

2025/3/20

美光（Micron）宣布，針對人工智慧（AI）資料中心伺服器開發出來的12層第五代高頻寬記憶體（HBM3E），以及SOCAMM，目前已經開始出貨，用於支援NVIDIA的各類產品。

2025/3/20

三星電子（Samsung Electronics）傳大舉增派「封裝技術」人員赴半導體研究所，由於封裝被視為高頻寬記憶體（HBM）的關鍵，推測三星有意藉此強化相關研發（R&D）。

2025/3/19

SK海力士（SK Hynix）宣布，瞄準人工智慧（AI）需求的第六代高頻寬記憶體（HBM）12層HBM4，首次向主要客戶提供樣品。

2025/3/18

傳SK海力士（SK Hynix）獨家供應NVIDIA Blackwell Ultra架構晶片第五代12層HBM3E，預期與三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron）的差距將進一步拉大。

2025/3/13

高頻寬記憶體（HBM）的大客戶NVIDIA，據傳稍早再度走訪三星電子（Samsung Electronics）天安封裝廠，離上次訪問時隔1個多月。南韓業界推測，三星向NVIDIA供應第五代HBM3E，已進入品質測試最終一環。