DIGITIMES - 議題精選：記憶體韓系雙雄HBM4爭鋒

隨著人工智慧（AI）需求激增，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）預計2026年將在最新的第六代高頻寬記憶體（HBM4）市場，展開激烈競爭。

2026/2/4

雖說受惠於人工智慧（AI）熱潮拉動記憶體需求，但2025年三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門營業利益率僅19.14%，相較競爭對手SK海力士（SK Hynix）的48.58%，差距約達2.

2026/2/4

隨著人工智慧（AI）需求激增，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）預計2026年將在最新的第六代高頻寬記憶體（HBM4）市場，展開激烈競爭。綜合韓媒韓聯社、News

2026/2/4

在第六代高頻寬記憶體（HBM4）競局中，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）均宣布確保16層HBM4的堆疊封裝技術，且具量產能力。不同的是，三星採用非導電薄膜熱壓縮（TC-NCF）技術；SK海力士選擇的是Advan...

2026/2/3

消息傳出，隨著與NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）品質測試進入完成階段，SK海力士（SK Hynix）正加速用於HBM4的1b DRAM量產。據韓媒Chosun Bis引述業界消息，SK海力士最快將於2026年2月啟動

2026/2/3

受惠於人工智慧（AI）需求，在三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）雙雙刷新2025年業績紀錄之時，另一個亮點是，三星、SK海力士罕見於同日舉行法說會，並在新一代高頻寬記憶體（HBM

2026/2/2

消息傳出，SK海力士（SK Hynix）在 NVIDIA 第六代高頻寬記憶體（HBM4）產品的品質測試中取得重大進展。此消息大大增加SK海力士向NVIDIA最新GPU Rubin穩定供應HBM4的可能性。據韓媒韓國經濟引述業

2026/1/29

SK海力士（SK Hynix）在法說會上訂出2026年目標，力拚在半導體產業競逐焦點的HBM4市場中，維持「壓倒性市佔差距」。至於三星電子（Samsung Electronics）可能進入HBM4供應鏈，SK海力士則認為，這是因

2026/1/29

三星電子（Samsung Electronics）受惠於半導體景氣回溫，2025年第4季及2025全年業績皆創下歷史新高。隨著高頻寬記憶體（HBM）銷售擴大與記憶體價格上漲，半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）