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晶片通膨下,終端品牌生存空間分化

晶片通膨持續推升零組件成本,手機、NB等消費性終端品牌被迫漲價或調整產品組合。具規模、議價力與半導體優勢的大廠可透過資源配置守住毛利,反觀中小品牌壓力攀升,市場強弱分化加劇。

聯發科估1Q26手機業務顯著下滑 品牌業者誰首當其衝?

2026/2/5

記憶體、CPU雙缺衝擊Wintel 蘋果笑收市場

2026/1/28

記憶體衝擊中系手機備貨量 中低階機種與SoC恐遇嚴峻寒冬

2026/1/21

記憶體荒加深IT「貧富差距」 中小品牌停推新機、三星與蘋果影響有限

2026/1/28

記憶體漲價推升手機ASP 品牌業者憂喜參半

2026/2/3

先進製程、記憶體同步吃緊 蘋果獲利面臨結構性考驗

2026/2/2

記憶體漲價首批「受害者」 非洲大王傳音2025年獲利腰斬

2026/1/30

晶片通膨時代降臨 三星NB、手機齊喊漲

2026/1/30

記憶體原廠喜迎真超級週期 終端廠商卻「拆舊貨」求生?

2026/1/28

記憶體短缺影響擴散 小米、傳音大幅下調手機年出貨目標

2026/1/21

記憶體通膨登陸南韓終端市場 三星、樂金新NB全面漲價

2026/1/21

記憶體漲價衝擊 傳中系四大手機廠商下修2026年出貨目標

2026/1/20

記憶體漲價衝擊手機產業 魅族取消新機發表、加速AI布局

2026/1/16

台積不憂記憶體漲價抑制需求 蘋果、三星轉化壓力各有招數

2026/1/16

記憶體供應瓶頸難解 新款PC面臨漲價、規格縮水困局

2026/1/15

AI基設需求抽乾記憶體產能 大廠集體示警衝擊消費市場

2026/1/13

記憶體缺貨、漲價夾擊 三星自家手機DRAM也採季合約供應

2025/12/2