DIGITIMES - 議題精選：HBM4良率保衛戰

捷克顯微鏡設備商Tescan持續深化亞太市場布局，搶進半導體失效分析（FA）商機。DIGITIMES本次前進南韓首爾，專訪財務長Pavel Sustek、亞太區總裁李榮光。

2026/3/26

隨著AI算力熱潮引爆高頻寬記憶體（HBM）市場需求，記憶體三大原廠美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics），除了持續在投資規模、產能布局較勁，攸關AI市場話語權的量產良率，更受全球科技供應鏈高度關注。韓...

2026/3/24

捷克顯微鏡設備商Tescan持續深化亞太市場布局，搶進半導體失效分析（FA）商機。DIGITIMES本次前進南韓首爾，專訪財務長Pavel Sustek、亞太區總裁李榮光，進一步剖析其在亞太地區國家的本土投資策略。財務長Pavel

2026/3/24

南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech），曾成功向SK海力士（SK Hynix）供應高頻寬記憶體用熱壓鍵合（TCB）設備。不過從2025年開始，該公司維持高達1,000億韓元（約6

2026/3/23

人工智慧（AI）應用浪潮正帶動全球記憶體市場高速成長，捷克顯微鏡設備商Tescan宣布，正式升級位於南韓首爾的據點規模，將Demo Lab與辦公室整合，及時支援本地關鍵半導體客戶需求。Tescan觀察，隨著南韓半導

2026/3/23

半導體先進製程持續推進，影響良率與設備穩定性的因素更加複雜，「晶圓晃動（wobbling）」現象為長期困擾三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與台積電等半導體業者的問題之一，南韓設