DIGITIMES - 議題精選：SEMICON China 獨家直擊

SEMICON China為全球半導體重要展會之一，2026年聚焦AI算力、先進封裝、供應鏈重組與地緣政治風險，為觀察產業趨勢與市場的重要風向球。

2026/3/30

全球半導體產業正迎來結構性翻轉。SEMI預估2025年美國前四大雲端業者（CSP）資本支出將達 4,000 億美元，已是整個半導體產業資本支出2倍以上，若再加計中國雲端業者與主權AI投入，2027年全球AI基建投資望將破1兆美元規模。國際半導體產業協會（SEMI）...

2026/3/30

SEMICON China

2026/3/27

SEMICON China 2026於3月25日在中國上海揭幕，在AI趨勢的帶動下，首日主題演講毫無疑問以AI為主軸。其中，長電科技執行長鄭力以「先進封裝的原子級革新：定義晶片成品製造新範式」為題，指出先進製程晶圓製

2026/3/27

隨著生成式AI從對話式應用邁向智慧體代理（Agent）階段，算力需求正出現結構性轉變。於SEMICON China 2026期間，沐曦（MetaX）首席產品長孫國梁指出，AI產業已由「+AI」走向「AI+」，從輔助工具升級為主

2026/3/27

全球半導體產業站在結構性成長的關鍵轉捩點。於SEMICON China 2026開幕論壇上，SEMI中國總裁馮莉與Comet董事會主席、SEMI全球董事會副主席Benjamin Loh分別從產業趨勢與供應鏈視角指出，在AI算力全面

2026/3/27

在上海舉行的SEMICON China 2026開幕論壇中，專家指出「AI代理（AI Agent ）」與「先進封裝」將成為未來幾年驅動產能成長的核心關鍵，預計到2028年，中國在全球主流製程晶圓代工的比例將攀升至42%。據南華

2026/3/27

超微（AMD）企業策略暨合作夥伴關係副總裁Mario Morales在SEMICON China 2026大會上警示，人工智慧（AI）市場規模持續向1.7兆美元邁進，而限制AI下一階段發展的可能是電力供應，而非晶片運算能力

2026/3/27

西門子（Siemens）旗下EDA部門IC產品執行副總裁Ankur Gupta，在2026年SEMICON China開幕主題演講中表示，傳統EDA軟體已不敷使用，未來的晶片設計工具必須以AI為核心驅動。設計複雜度攀升　成本與人才

2026/3/26

全球AI基礎設施建設進入白熱化階段，帶動中國半導體產業展現強勁成長動能，業者正加速擴張資本支出與產能，以應對爆炸性成長的訂單需求。路透社（Reuters）報導，在上海舉行的SEMICON China 2026展會中，瑞

2026/3/26

在上海舉辦的半導體設備展SEMICON China已於2026年3月25日開幕。展覽面積維持2025年水準，約10萬平方公尺以上，但參展廠商數創下新高達1,500家，較2025年增加100家。日經新聞（Nikkei）、路透（Reuters

2026/3/26

在先進封裝持續朝3D整合與高頻寬運算推進之際，混合鍵合（Hybrid Bonding）設備正成為半導體設備商競逐的關鍵戰場。中國設備大廠近期更動作頻頻，從產品發布到資本布局，正加速切入高階封裝核心領域。中國設備大廠方面，北方華創將焦點明確鎖定混合鍵合技術，並於SE...

2026/3/26

SEMICON China